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概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制
自从美国限制英伟达、AMD等芯片厂商不得向中国提供先进AI芯片，中国企业为保证锻炼AI大模型，不得不选择国产替代品，在这种趋势下，一个优秀的AI芯片产品开始流行。居国内媒体报道，华为旗下的Ascend 910B AI芯片成功超过英伟达A10
在芯片制造中，芯片刚制造出来时在晶圆上，但晶圆裸片是没办法直接作为芯片使用，因为原材料是硅，所以易碎，且线路无法直接和外部电路连通，所以要给这些晶圆裸片上个壳，再把电路接通，这种过程叫做封装。随着时代发展，芯片封装越来越重要。据外媒报道，A
如果说2024年哪些行业最为火爆，那毫无疑问是人工智能（AI）芯片，许多企业早早站对了新风口，赚的盆满钵满，其中最出名的莫过于AMD，但要说最大赢家，自然是博通！近期，芯片厂商博通发布了截止11月3日的第四财季及2024财年财报。受益于人工
据外媒报道，台积电亚利桑那州工厂将在2025年下半年开始量产芯片4nm先进制程工艺，而苹果、英伟达、AMD和高铁等客户讲成为主要受益者，率先享受4nm芯片。当然，这对消费者来说不算一个好消息，因为按照芯片先进制程的提升，必然面对芯片涨价费用
开场白在之前的文章 《2004：当CPU温和地走入那个良夜》 中我讲到了2000年后摩尔定律的终结，CPU时钟频率定格，多核成为CPU发展的新方向，并行计算成为趋势。在谈到并行计算的时候我们不得不提的就是阿姆达尔定律。阿姆达尔定律即 AMDahl's Law。是由美国计算机科学家 Gene AMDa
主频只是影响计算速度的一个因素，并不是全部。在执行一些计算密集型的任务场景中，FPGA的计算速度是更快的，目前FPGA作为CPU的协处理器已经广泛应用在Intel、AMD等公司的产品中。CPU、GPU、和FPGA的比较下图是左侧为CPU的组成，中间为GPU，右侧为FPGA。桌面端的CPU为冯诺依曼结
618狂欢节即将临近，许多DIY玩家都会开始采购心仪产品，鉴于内存市场近期动荡，DDR4价格触底但濒临退市，DDR5性能攀升但价格昂贵，所以要不要趁着大促冲一波？1、必入DDR4场景▷ 老平台升级（Intel 8/9代/AMD锐龙3000前
常用带DAC的MCU产品
在 开源示波器差分测量探头-PD150 这个产品里面有一颗MCU是有DAC的功能的，可以给运放做偏置电压的补偿。最近在做这个东西很漂亮但是是PIC的（ATSAMD10D14A），国内不服水土（是我蠢，不会写），然后群里面就问了一下，大哥给了一些推荐，这里就整理一下：首先是PY32的,属于超值系列的M
原文被OTA，避讳后重发过去，国产CPU相对于英特尔、AMD、苹果基本处于追赶状态，单核性能是国外大厂50-60%是常态。最近，铁流着实被震撼到了。小米用X925和台积电3nm工艺，把国产ARM CPU的单核性能追到国际大厂水平，甚至不比英特尔、AMD的桌面CPU差多少。在2023年龙芯发布3A60
