- 全部
- 默认排序
老师ALlegro edit画封装的时候,不同层各自代表什么,这个有教材么,有没有记忆方法?
注意数据线之间等长需要满足3W间距,后期自己检查一下其他组是否满足2.注意模拟信号尽量一字型布局3.跨接间距最少要保证1.5mm,一般建议2mm,有器件的地方可以不满足4.电源输出打孔要打在最后一个电容后面5.反馈信号需要走10mil的线进
晶振靠近管脚放置,尽量少打孔换层,包地处理2.差分包地地线上需要多打地过孔3.器件摆放尽量对齐处理4.注意过孔不要上焊盘后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠5.信号包地应该用地网络,不要用电源6.SD卡组内误差不能超过400mil7.注意走
差分出线可以在尽显一下优化2.差分走线要尽量耦合3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.存在开路后期自己在地平面层铺一下整版铜,把地尽量连接6.线宽尽量保持一致7.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
差分出线尽量耦合2.网口模块除差分信号之外,其他的都需要加粗到20mil3.应该先经过滤波电容在从滤波电容接出去4.变压器先到保护器件,在到电阻,然后在连接到PHY芯片5.电源滤波电容尽量靠近管脚放置6.地网络需要再地平面进行处理,后期自己
答:添加钻孔表格时,有时候系统自动生成的表格数据是重叠的,如图6-291示。
答:我们在使用ALlegro软件进行设计时,会根据个人不同的设计习惯,来调节PCB界面的亮度显示,这里我们讲解一下,如图对PCB界面的亮度进行调节显示,具体的操作步骤如下所示: