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2026年，英伟达Rubin架构量产全面采用M9级高频高速覆铜板，标志着PCB行业正式迈入M9材料时代。Q布（石英电子布）供需缺口超40%，HVLP4铜箔国产替代加速，碳氢树脂、改性聚酰亚胺等技术突破，推动千亿级高端材料市场爆发。AI服务器
2025年以来，PCB行业并购重组活动显著加速，跨界收购、纵向整合、跨境并购等多重模式交织上演。传统行业上市公司加速入局AI算力产业链，行业集中度持续提升，预计未来五年30%-40%的中小企业将被淘汰或整合出局。商务签约现场：跨界并购推动P
高速pcb布线完成之后，需要检查pcb板上是否存在多余的走线、过孔以及孤岛铜皮等情况，那么多余的走线以及过孔被称为Dangling line/Dangling VAIs。Dangling line是指至少有一端没有连接的线路，这通常是在绘制走线路径过程中由于多次修改、删除或变更导致的残留线段。Dan
2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构
当下AI浪潮席卷各行各业，有人感慨 “代码被替代，职业路难走”，但有一个岗位却始终稳居人才需求金字塔顶端—— 硬件电路设计工程师。从消费电子、新能源汽车到工业自动化、AI 智能硬件，所有科技产品的落地，都离不开硬件设计的核心支撑。AI能生成
无压纳米烧结银：AI加速器市场的隐形基石无压纳米烧结银正成为AI加速器中GPU/TPU/NPU的核心封装材料，以高导热、低温无压、高可靠、低成本四大优势，破解高算力下的散热、互连与成本瓶颈，直接驱动AI算力密度、能效与良率的跨越式提升。一
2026年3月，全球功率半导体产业迎来历史性转折点。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在8英寸量产、大尺寸衬底技术及垂直应用领域实现全面突破，正在重塑从新能源汽车、光伏储能到AI算力的全产业格局。据行业预测，全球
AI算力需求爆发式增长，PCB行业迎来史上最大规模扩产潮。2026年3月以来，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等头部企业累计投资超400亿元，开启高端产能投资竞赛，产能扩张规模创历史新高。三大龙头齐抛百亿扩产计划全球PCB龙头鹏鼎控股在3月18
PCB行业绿色制造转型加速 碳中和成企业核心竞争力绿色制造成为PCB行业新的竞争焦点。2026年，在欧盟ESPR法规和国内“双碳”目标双重推动下，PCB企业加速绿色转型，光伏屋顶、废水处理系统、AI智能质检等技术广泛应用，碳中和能力成为衡量
PCB检测技术升级 AI赋能质量管控良率提升至98.5%AI检测技术成为PCB质量管控的核心引擎。2026年，PCB企业全面升级检测技术，机器视觉、深度学习、X射线检测深度融合，PCB良率从96%提升至98.5%，检测效率提升10倍，检测成
