BOM表即物料清单。当原理图设计完成之后，就可以开始整理物料清单准备采购元件了。如何将设计中用到的元件的信息吗进行输出以方便采购呢？这个时候就会用到BOM表了。1、执行菜单命令“文件”→“报告”，进入“报告”对话框，在“选择输出报告文件”列

跨接器件旁边要多打地过孔，间距最少1.5mm，建议满足2mm，有器件的地方可以不满足2.网口差分需要进行对内等长，误差5mil3.模拟信号走线需要加粗，建议10-12mil4.反馈信号需要从电容后面取样，走10mil即可5.数据线之间等长需

模拟信号要一字型布局，走线加粗处理4层板不用打埋盲孔，直接打通孔即可铜皮和走线选择一种即可，不用重复选择.地分割间距要满足1.5mm，，建议2mm，有器件的地方可以不满足晶振走类差分需要再优化一下变压器需要所有层挖空处理注意存在多处drc错

在电子工程设计中，原理图是电路设计的基础，它以图形方式展示了各个电子元器件是如何连接在一起的，在原理图中，每个元器件都被表示为一个图标，而这些图标的旁边通常会显示名称和值。然而有时候要显示或隐藏这些元器件的Value值，该如何做？1、SCH

在电子工程领域，原理图是用于描述电路设计的重要工具，虽然Altium Designer（AD）和OrCAD都是广泛使用的原理图绘制工具，但他们之间存在一定的差异，因此如果你遇见了需要将AD原理图转为OrCAD原理图，可能需要手动调整，具体如

在高速PCB设计中如何保障高频信号的传输和接收，以及保证信号完整性和稳定性？如何解决EMI抑制、时钟分配和功率供应的问题？如何使用开源EDA工具 KiCAD？如何使用DFM软件高质量提升pcb产品制造，优化制造成本？影响PCB可制造性有哪些

差分走线有待优化，这些直角锐角都需要调一下间距规则的报错需要处理一下包地要包全

差分对内等长误差控制5mil以内散热过孔两面开窗处理rx和tx之间最好画根地线间隔开来时钟需要包地处理

跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.模拟信号需要一字型布局，尽量单根包地，走线加粗处理4.确认一下此处是否满足载流，电源输入尽量铺铜处理5.注

注意差分出线要尽量耦合，对内需要再优化一下2.跨接器件旁要多打地过孔，间距最少要满足1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.此处差分需要优化一下，可以打孔从底层走线4.模拟信号走线需要加粗处理5.反馈信号需要从输出电容后面打孔，走