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本视频采用Altium designer 19，和大家分享一下关于PCB扇孔的注意事项，如何操作布线下面的扇出的器件扇出，同时过孔的放置的注意事项，避免出现平面分割现象的出现。
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Altium designer19 PCB焊盘出线的注意事项,主要是针对我们的走线的注意事项和焊盘的出线的注意事项的调整，防止出现 锐角出线和直角出线，以及十字连接的焊盘和全连接的焊盘的连接的方式的选择和注意事项。
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我们在做设计的过程当中，有对应的一系列操作，只有在熟练熟悉了软件操作后，才能使我们在设计的过程当中更加得心应手。视频当中介绍了在移动器件的过程当中，连线要怎样设置才能跟着不一起动。
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢？
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有些主控板有一个甚至多个BGA封装芯片，这里BGA出线就是一个麻烦的事情了。PADS软件提供了BGA的扇出功能，能让layout工程师快速的完成这个工作。视频当中分享了BGA的扇出设置。
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