输出打孔要打在滤波电容之后2.铜皮尽量不要有任意角度和之间，建议45度3.元件尽量一字型摆放4.散热过孔需要开窗处理，其他过孔盖油5.电感挖空所在层即可6.采用十字连接注意连接处是否满足载流，可以添加填充增加载流7.pcb上存在两处DRC以

元器件能水平以及垂直方向放置，不要45度：不要有这种尖岬铜皮：机壳地与电路地至少满足2MM间距：差分对内等长注意参数长度值，gap需要大于等于3W：跨接器件两端都可多打地过孔：平面分割带建议加粗到20MIL：存在长度误差报错：以上评审报告来

在很多厂商的PCB Layout指导手册里，总是会注明：高速信号的走线拐角角度最好不要直角90°，尽量45°走线，甚至有的厂商还会说走圆弧比45度拐角更好，事实上是不是这样？PCB走线角度该如何设置？1、90°走线角度很多电子工程师经常在P

焊盘出线错误，应从焊盘短边出线平常铺铜和走线都要45度或90度，不要任意角度铺铜过孔不要碰到焊盘，过孔到焊盘保持一定间距铜皮尽量避开电感器件下方以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

PFC框架原理图1Boost Followera. 减小Boost电感；b. 减少低电压输入时的开关损耗；2控制回路补偿PFC通常采用双环控制，电压外环+电流内环。系统稳定的条件：a. 闭环传递函数的相位裕度 ＞ 45度b. 闭环传递函数的幅值裕度 ＞ 6dB 相位裕度越大，系统越稳定，但系统响应会

差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍pcb上还存在很多一样的问题，自己对应修改一下2.等长线之间需要满足3W规则3.此处出现载流瓶颈4.焊盘出线不规范5.电感所在层的内部需要挖空处理6.注意铜皮尽量不要任意角度，建议45度7.过孔不

1.电源输入电路铺铜最窄处65mil铜宽中间级孔35mil，实际载流30mil自行判断载流是否足够2.走线多处锐角3.多处焊盘、走线不完全连接4.常规pcb尽量避免任意角度布线、铺铜5.从焊盘中心出线，出焊盘后再拐弯；45度角拉直，尽量避免

1.走线在焊盘中要和焊盘一样宽，出焊盘后在加粗。2.从焊盘中心出线，出焊盘后再拐弯；45度角拉直，尽量避免走线一小段一小段。3.除散热焊盘外，其他的过孔不要上焊盘4.存在开路没有连接。5.多处多余过孔存在天线报错以上评审报告来源于凡亿教育9

现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都会说高速信号不要以直角走线，要以45度角走线，并且会说走圆弧会比45度拐角更好。 事实是不是这样？PCB走线角度该怎样设置，是走45度好还是走圆弧好？90度直角走线到底行不行？

答：我们在PCB设计中，经常会遇到一些异形的板框，比如做FPC设计、LED灯板设计，如图6-286所示，我们PCB走线都是按45度走线，直接去走，很能走的规范，到板边的间距是一致的，这里讲解一下，如何设置一下，让走线沿着PCB板框按一定的规律进行布线，具体操作如下所示：