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随着科技的不断发展,3D PCB电路板已成为电子工程领域的新宠。与传统的平面电路板相比,3D PCB电路板具有更多的优势,如更高的集成度、更强的信号传输能力和更小的体积。然而,要充分利用3D PCB电路板的优点,功能分区的关键要素不容忽视。
在利用IPC封装创建向导的时候,Generate STEP Model 勾选了 ,引脚不显示出来,请问有什么解决办法吗
据外媒报道,韩国电池制造商三星SDI计划将用于电动汽车电池生产的堆叠技术应用在智能手机电池生产。Allegro/AD Layout 3D标准库3D模型/三大软件/封装导入工程师必看:>>《PCB 3d封装实战教程》据了解,三星SDI的堆叠技
初学者或layout工程师对自己设计的pcb板有着严格要求的,想学习3d封装却又不知如何开展的,手上有3D模型不知道如何导入的。本次直播给大家细心讲解这几种问题,提升大家的pcb板美观效果。
随着苹果手机对无线充的支持,无线技术逐渐成为智能手机的主流配置,并且向着各个行业蔓延开来。无线充牙刷,无线充家私,无线充水杯,等新产品也是层出不穷,而且发射功率越来越大。所以本套直播课程,就向大家讲解无线充的基础版本 - 5W无线充的协议框架,无线充常规的测试规范,以及代码的实现。
自从芯片工艺已进行到3-5nm工艺制度,逐渐达到摩尔定律的物理极限,这也造成很多企业及专家唱衰摩尔定律,但作为摩尔定律的追随者,英特尔为此不断努力验证者摩尔定律的可行性。近日,英特尔正式宣布:已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生