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2025年全国PCB成图大赛的战鼓已经敲响！作为电子设计领域的权威赛事，这场大赛不仅考验选手扎实的电路设计功底，更是对工艺规范、创新思维与实战效率的全方位挑战。凡亿教育以实战案例为依托，开启免费教学模式，助力每一位怀揣梦想的电子设计爱好
2014年7月24日，中国上海讯智能系统设计自动化的全球领导者及3d PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司近日宣布成功斩获EDN China颁发的最具可持续发展能力的十大公司殊荣，并于EDN China创新奖10周年颁奖典礼上领取该奖项。这已经是Altium第七度获得业界著名奖项EDN China创新奖的认可。
分别在上图示位置选择需要显示3d效果的器件进行匹配，对各参数进行设置以达到理想效果。设置好后点击Save进行保存。然后可点击Report进行查看匹配结果
2020年5月19日，德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿（GLOBE NEWSWIRE），传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3d打印电子（AME）/印刷电子（PE）供应商Nano Dimension合作，在利用3d打印技术开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。
Altium designer（后面简称AD）版本介绍从1985年Altium公司成立以来经历几个决定性的事件：1991年Altium公司将公司总部迁至美国并在发布了世界上首款基于Microsoft Windows运行的PCB设计系统；1999年Altium公司成功完成IPO并在澳大利亚证券交易所(ASX）上市；2013年Altium公司生产的首个原生3d软硬结合板电子设计系统问世。我主要讲一下Altium公司的AD产品。这是一款专门为硬件工程师开发设计的一款产品，但后期AD成为了一个包含硬件设
HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的Lakefield芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3d技术组装。
封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3d集成电路
在Allegro17.4版本中，视图菜单中有两个3d绘制工具——3d Viewer和3d Canvas：
各位小伙伴大家好，Cadence Allegro 软件一直以来，都能够支持3d PCB的模型制作和预览功能，但是一直以来立体感和视角的效果都不够理想。为了能够给工程师更加直观的PCB立体设计体验，Cadence做了很大的努力。从Allegro 17.2开始，Allegro已经能够支持立体的三维PCB设计和交互预览功能，能够让工程师在三维模式下进行交互Layout。今天我们将来一起体验学下逼真的3d功能吧。
