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众所周知,随着芯片先进制程工艺的提升,必然带来的是研发难度几何指数增长,作为全球最优秀的晶圆代工厂商——台积电,研发3nm制程就遇到了不少难关,如良品率、原材料上涨、光刻机等。然而,近日台积电总裁魏哲家在法人说明会上披露:台积电有望在202

​台积电最快将在2025年量产2nm芯片

最近,苹果iPhone 15系列的发布,让台积电小火了一把,作为全球最优秀的晶圆代工厂商之一,台积电以良品率优越、故障率低等优势拿到了许多订单,而作为台积电的最大敌人——三星电子有些艰难,因为骁龙8 Gen处理器表现不佳,错失大客户高通。为

三星誓要三年内量产2nm,五年超越台积电

据报道,目前英特尔方面已经完成了代号为Intel 20A(2纳米级)和Intel 18A(1.8纳米)芯片制造工艺的研发。需要强调的是,这两项新工艺节点尚处于早期研发阶段,离真正可以用于大规模商业量产还非常遥远,一旦完善成熟之后,这两项工艺

英特尔已成功完成1.8nm和2nm工艺研发工作

随着芯片内置晶体管数量越来越多,不到一年间隔研发从10nm、7nmnm到5nm,现如今已发展到一年半间隔研发3nm和2nm,可以说研发下一代工艺芯片所需时间越来越长。芯片的摩尔定律即将走到极限。掌握PCB精髓,来凡亿教育吧!>>《Alleg

三星3nm先进制程工艺良品率仅为10%-20%

如果要评选全球最早研发2nm芯片先进制程工艺的半导体厂商,台积电绝对当仁不让,然而很多专家及业界人士纷纷预测,台积电要多久才能研发2nm工艺?据外媒报道,自从3nm制程工艺开始在2022年12月29日商业化,台积电已经将工艺研发及量产重点转

曝台积电将在2025年Q2开始生产2nm工艺

虽然市场上仅有苹果的A17 Pro芯片用上了台积电的3nm工艺,但台积电的雄心远不止于此,不仅在明年全面铺开N3E工艺,还要筹备更高的制程工艺,如2nm,甚至1nm。据外媒tomshardware报道,台积电近日在IEDM大会上发布了最新的

台积电:1nm芯片内置2000亿晶体管!

若是评选全球半导体制造厂商,台积电绝对是当仁不让的第一名,凭借着先进制程的芯片制造优势,一举拿下苹果、高通、英伟达等大客户,目前已经做到3nm芯片制程量产,2nm芯片制程准备投产等阶段。因此有很多人好奇,下一个芯片制程是多少nm?近日,台积

台积电1.4nm制程命名为A17,2027年量产

随着时代高速发展,芯片迭代更新速度大大加快,目前已发展至3nm先进制程工艺,虽然仅有台积电和三星电子目前能制造出,但根据摩尔定律,有很多人在猜测2nm芯片何时出?据媒体报道,台积电即将敲定其未来3nm和2nm支撑客户,除了众所周知的苹果之外

台积电宣布将在2025年生产2nm芯片

提起《芯片法案》,可能很多人都会想到美国拜登政府推出的《芯片和科学法案》,补贴甚至高达530亿美元,但本文所说的《芯片法案》是来自欧洲。据央视新闻报道,当地时间9月21日,欧洲《芯片法案》正式生效,根据欧盟委员会的公告显示,该芯片法案他过了

欧洲《芯片法案》正式生效,剑指2nm工艺

众所周知,作为台积电最大的客户,苹果永远都是首发采用台积电最新的工艺制程,包括现在的iPhone 15系列(iPhone 15 Pro/PM),全球首发3nm工艺,那么苹果什么时候可以用到2nm工艺?据外媒报道,苹果推出的iPhone 15

苹果iPhone最快将在2026年采用2nm工艺