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如果说世界上有哪个半导体大厂可以生产先进制程芯片，那毫无疑问是台积电和三星，但近年来，三星麻烦不断，导致许多大客户转投台积电。尤其是近期未能按时发布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。为此
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PCB激光钻孔技术突破_孔直径缩至2μm支撑2nm制程封装PCB激光钻孔技术实现重大突破，孔直径缩至2μm，较传统激光钻孔技术缩小90%，支撑2nm制程芯片封装，推动半导体封装向高密度、高互连方向发展。2026年全球PCB激光钻孔设备市场规
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