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氢燃料电池乘用车瓶颈在哪里?-此前,氢燃料电池乘用车先发优势似乎都在国外企业。2014年12月,丰田汽车推出首款量产氢燃料电池轿车丰田Mirai。彼时,丰田汽车公司Mirai燃料电池车开发负责人田中义和称,丰田之所以在2014年底将Mirai推向市场,与日欧美等国对氢燃料电池汽车达成共识有关。同时,相比2008年,氢燃料汽车开发成本降低了95%。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
氢燃料电池乘用车瓶颈在哪里?

Proterra宣布推出最新系列电池组,为各种重型商用车提供动力-H系列和S系列电池组利用各自独特的模块,两个模块都可以实现4种不同的额定电压,以灵活满足OEM的电压和能源要求。Proterra的电池平台还采用顶级的NCM 811圆柱形锂离子电池,可扩展至所有尺寸,并可支持高达1200 VDC的不同电压。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
Proterra宣布推出最新系列电池组,为各种重型商用车提供动力

NVIDIA旗舰级显卡RTX3090将配12针转用电源接口,成最强电表-距离NVIDIA新一代RTX 30系列显卡正式发布的时间越来越近,关于这一代显卡的更多信息也被逐渐流出,除了性能和价格这些常规的元素,关于旗舰级显卡RTX3090的超高功耗也成为了一个关注焦点。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
NVIDIA旗舰级显卡RTX3090将配12针转用电源接口,成最强电表

Air车型将成为充电速度最快的电动车型,可自动提高充电电压-此外,Air还会配备一个19.2kW的交流(AC)车载充电器,充电一小时可增加80英里(约合128.75公里)的续航。而且Air还支持多种充电功率,如 AC一级和二级,甚至最强大的三级直流快充,其采用的通用型CCS连接器使其可在任何公共电动汽车充电网络上实现快速充电。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
Air车型将成为充电速度最快的电动车型,可自动提高充电电压

答:特性阻抗:又称“特征阻抗”,它不是直流电阻,属于长线传输中的概念。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面(电源或地平面)间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流,如果传输线是各向同性的,那么只要信号在传输,就始终存在一个电流I,而如果信号的输出电平为V,在信号传输过程中,传输线就会等效成一个电阻,大小为V/I,把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中,如果传输路径上的特性阻抗发生变化,信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。影响特性阻抗的因素有:介电常数、

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【电子概念100问】第012问 什么叫做特性阻抗?

答:铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下:按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小

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【电子概念100问】第046问 什么是铜箔,铜箔的分类有哪些?

答:第一,3W原则,在PCB设计中很容易体现,保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可,如走线的线宽为6mil,那么为了满足3W原则,在Allegro设置线到线的规则为12mil即可,软件中的间距是计算边到边的间距,如图1-38所示. 图1-38  PCB中3W原则示意图第二,20H原则,在PCB设计的时候,为了体现20H原则,我们一般在平面层分割的时候,将电源层比地层内缩1mm就可以了。然后在1mm的内缩带打上屏蔽地过孔,150mil一个,如图1-39所示。 图1

【电子概念100问】第050问 在PCB设计中如何来体现3W原则与20H原则?

答:这些常规的贴片阻容感的封装有九种,用两种尺寸代码来表示:一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸如图1-46和表1-3所示,我们经常说的封装尺寸,像0402、0603等都是指的英制尺寸。 图1-46 常规贴片阻容感封装尺寸示意图英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm

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【电子概念100问】第061问 我们通常所说的0402、0603、0805、1206是怎么计算的?

答:背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长

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【电子概念100问】第084问 什么叫做背钻?

答:电源、地的封装跟其它的封装不是归于一类,而是属于电源类的,所以要单独创建。系统自带的电源库为CAPSYM.OLB,可以直接进行调用也可以。下面讲解下我们创建一个地的符号来,讲解下创建地符号的步骤:第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Symbol,然后在弹出的界面中Name中输入GND,下面的Symbol Type选择Power属性,如图2-24所示: 图2-24 新建地符号示意图第二步,在弹出的界面中,看到已经有一个焊盘放置好了,地的管脚就只有一个,如图2-

【ORACD50问解析】第12问 orcad中这么创建电源、地的封装库?