答：我们在进行PCB设计时，遇到比较复杂的结构，会有一些限高的区域以及禁止布器件的区域，所以我们需要知道PCB元器件的高度信息，这里讲解下，在PCB中如何去查看元器件的高度信息，具体操作步骤如下所示：

时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil打上一个地过孔2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放注意对齐处理4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊；地网络打一个孔即可，

虽然制定法规是为了保护消费者和市场，但它们往往很复杂，成本高昂，并且难以遵守。金融服务和生命科学等高度监管的行业必须承担合规成本的代价。调研机构德勤公司估计，自从2008年发生金融危机以来，银行的合规性成本增加了60%，国际风险管理协会发现

在科学技术高度发达的今天，各种各样的高科技出现在我们的生活中，为我们的生活带来便利，那么你知道这些高科技可能会含有的开关电源吗?我们在设计开关电源时就需要格外注意，不能让电路出现问题。那么，开关电源设计时需注意什么?我想下面五个方面需格外注

器件摆放注意局部对齐处理2.注意器件干涉3.电源输出的滤波电容要靠近输出管脚放置4.电源输入输出换层打孔处理不当，输入应该打在滤波电容的前面，输出打在滤波电容的后面5..差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍6.确认一下此处

​因为考虑到PCB布局存在限高要求，这种情况需对高度等进行例行检查，元件高度检查需要元件封装设置好高度信息，设置好高度检查规则及适配范围（全局还是局部），并勾选高度检查。

在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。

晶振下面尽量不要走线2.晶振需要走类差分形式3.电源的输入输出需要铺铜处理，铺铜宽度需要满足电源电流大小4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.时钟包地的地线上需要间隔150mil-200mil打上一个过孔6.焊盘出线

近年来，因为 5G 的应用，大家对射频氮化镓的关注度日益提升。Qorvo 方面也认为，GaN 非常适合提供毫米波领域所需的高频率和宽带宽。它可以满足性能和小尺寸要求，如下图所示。使用毫米波频段的应用需要高度定向的波束形成技术(波束形成将无线

电感所在层需要挖空处理2.差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍3.器件摆放靠近管脚，尽量短4.电源输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面5.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理6.器件摆放注意不要干涉7.差分出线要注意耦合以上评审报告来源于凡