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我们看到跟随电子设计速度越高越高，体积越来越小，功率越来越高，工程师所面临的问题越来越多，也越复杂和多样。这就要求工程师能够掌握好Cadence Sigrity2019 /Clarity/ Celsius等分析工具的使用技巧，能够在整个设计过程中解决高速问题。将这种方法让设计不用在设计过程的后期进行耗时的仿真-修复-仿真的迭代。让工程师通过以制造容限来建立拓扑和模型进行分析从而使得产品的电汽性能最优化以及成本最小化。用综合的设计和仿真分析方法来应对解决突出的技术难题。
今年3月份，以台积电、高通、Intel等为首的行业巨头联合创立Ucle产业联盟，并推出全新的通用芯片互连标准——Ucle，旨在共同打造Chiplet互连标准。成为企业钟爱的电子工程师，选择凡亿教育《弟子计划：高速PCB设计&1对1》同一时间
近日GPU显卡市场迎来大范围的“降价潮”，下降幅度大，促使一些研究机构得出全球芯片危机即将结束的预测分析。不会芯片设计？来凡亿教育！>>《高速信号与IC芯片互连体仿真分析优化教程》芯片短缺，从2019年底爆发，从汽车芯片局部短缺变成全面短缺
随着电子技术的飞速发展，高速电路的设计和制造已成为电子工程师的重要任务，在高速电路中，路径回流问题是一个很关键的问题，它对电路的性能和稳定性产生了重要影响，其中芯片互连、铜面切割和过孔跳跃最为复杂常见，本文将从这三方面出发介绍。1、芯片互连
在PCB设计和制造过程中，偶尔会遇见回流问题，一般来说是由芯片互连、铜面切割和过孔跳跃引起的，那么如何针对这三种问题解决？下面将好好讨论分析，希望对小伙伴们有所帮助。1、芯片互连引起的回流问题芯片互连是PCB板上实现电路功能的关键环节，但不
Stratix® 10 FPGA概述Stratix® 10 FPGA和SoC FPGA大幅提高了性能、功效、密度和系统集成度。Stratix 10采用创新Hyperflex FPGA架构，将嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)、高级接口总线
不断变化的芯片间互连标准
UCIe是先进封装中芯片间互连的标准，最近因其2.0版本的发布，被指“过于复杂”而引发担忧。但事实上，这个版本中的许多新功能都是可选的，这一点似乎在公众讨论中被忽视了。事实上，对于不面向未来芯粒市场的设计而言，支持该潜在市场的新功能并非必需。“这对UCIe来说既是福也是祸，”Cadence高级产品营
EMIB技术概述嵌入式多芯片互连桥接技术（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，EMIB）是半导体封装领域的一项重要技术进步，专门应对人工智能、机器学习和高性能计算应用日益增长的需求。这些先进的计算系统需要出色的数据吞吐量和最小的延迟来有效运行。EMIB技术提
