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在PCB制造过程中，可能遇见孔损问题，若是处理不当将直接影响到产品的质量和生产效率。孔损可能由多种因素引起，包括断钻咀、钻孔操作不当、参数设置错误、钻咀状态不佳及板材特性等，如何针对这些问题解决？1、排查并处理断钻咀做法：定期检查钻咀磨损情
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在PCB埋盲孔工艺中，可能需要进行钻孔工序，以此提高系统性能及工作效率。而孔损作为钻孔工序中的常见缺陷，其存在将影响着线路连接的可靠性。孔损为什么会出现？如何解决孔损？下面将谈谈这两个问题。1、孔损现象为什么会出现？①钻咀操作异常断刀后强行
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