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过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。第一步,创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件,点击File-New,新建一个Flash,按图示参数创建好,保存名为Flash32,如图4-108所示, 图4-108 创建flash示意图第二步,打开Pad_Designer,按以下参数新建好过孔,如图4-109所示,设置钻孔参数,如图
简介:使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同,为实现各个功能,设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流,以实现产品的功能,防止过流时产品烧毁。文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方
对于PADS软件而言,焊盘的组成由下面几种组成。焊盘:包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;隔离盘:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一,因此,钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔,并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接,如via孔,插件孔,埋盲孔等;二
简介:使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同,为实现各个功能,设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流,以实现产品的功能,防止过流时产品烧毁。
老师allegro edit画封装的时候,不同层各自代表什么,这个有教材么,有没有记忆方法?
答:过孔,也叫金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。