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Marvell TX9190液冷光电共封装(CPO)交换机

引言在OCP Summit 2025展会上，Marvell展示的光电共封装交换机吸引了大量观众的目光，仅次于AMD Helios机架的关注度。这台演示交换机不仅采用了光电共封装技术，还配备了液冷系统。整个设计由Marvell与Jabil合作完成，展现了数据中心网络设备在架构和散热方面的新发展方向。图

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光电共封装交换机光电共封装

Marvell TX9190液冷光电共封装(CPO)交换机