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答：做无盘设计的目的，是因为通孔的焊盘在内电层，是具有寄生电容的效应的，容易造成阻抗的不连续，导致信号出现发射，从而影响信号的完整性，所以在处理高速信号时候，在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉，最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致，具体操作的步骤如下所示：
在高速PCB设计中，差分信号（DIFferential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。为什么这样呢？和普通的单端信号走线相比，差分信号有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。差分信
在高速PCB设计中，差分信号（Differential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。为什么这样呢？和普通的单端信号走线相比，差分信号有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。布线要
众所周知，产品的电磁兼容性（EMC）设计大致上课归类为三种，分别是屏蔽、滤波、接地。但若是在结构方面上该如何做EMC/EMI设计？所以今天本文将探讨结构方面的EMC/EMI屏蔽设计方法。U俺来说，EMC设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽i
上期文章给自己挖的坑，提了一个自己当时也没整明白的问题，本没打算有后文的。结果有个小伙伴给打赏了支持，并表示想看后续，万恶的金钱啊，于是乎便有了此文。 先复盘下上期末尾的问题：X1档像X10档那样并联一个电容进行补偿来做更高的带宽到底行不行？上期举例在R1=200Ω，R2=1MΩ，C2=100pf时
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