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反焊盘指的是孔与负片之间的间距,执行菜单命令【设计】-【规则】或者快捷键DR进入到PCB规则及约束编辑器,在编辑器中找到Plane-Power Plane Clearance进行设置,如图6-68所示
AD查看原理图pin
上面和下面的过孔应该打在C28的后面散热过孔要双面开窗处理这里器件摆放太近造成了干涉这个作业上面电路和下面电路一样可以用模块复用,不用画两遍以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联
Altium Designer系统参数-高亮方式及交叉选择模式设置在操作的过程中对对象进行选择时,可以对选择对象进行高亮、放大,这可以有效地协助定位选择对象。在右上角执行图标命令进入系统参数设置窗口,在“System-Navigation”
铺铜和走线选择一种即可,铺铜尽量把焊盘包裹住,避免开路2.注意电感下面尽量不要走线和放置器件,后期自己优化一下布局,把器件靠近芯片管脚放置3.中间的散热过孔需要开窗处理,底层可以铺铜开窗,增加散热4.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天
AD如何切换标注尺寸的单位显示
凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。
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