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原理图绘制完成以后,需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来,这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】,通过“添加”选项给器件分配封装,如图1所示是给C33分配电容封装C1206。
图1原理图电容C33封装名指定
机壳地与电路地需要间距2MM:跨接器件两边多打点地过孔:走线需要连接到焊盘中心:RX TX信号分组 组跟组用GND走线隔开:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http
常用VIEW视图快捷命令:命令快捷键功能说明适合文件VD当设计图页不在设计目视范围内,可快速归位适合所有对象VF对整个图纸文档进行归位放大Page up以鼠标指针为中心进行放大缩小Page down以鼠标指针为中心进行缩小选中的对象VE可以
在我们进行PCB设计的时候,内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层,那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。
差分走线不满足差分间距要求,锯齿状等长也不能超过线距的两倍2.滤波电容和EAD器件靠近管脚放置3.输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面4.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.此处走线不满足载流6.VBAT的滤
元器件能水平以及垂直方向放置,不要45度:不要有这种尖岬铜皮:机壳地与电路地至少满足2MM间距:差分对内等长注意参数长度值,gap需要大于等于3W:跨接器件两端都可多打地过孔:平面分割带建议加粗到20MIL:存在长度误差报错:以上评审报告来
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