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【电子设计基本概念100问解析】第88问 对于PCB板的散热,有哪些好的措施?

2021-05-16 20:57:34

本站原创文章,转载请注明出处

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答:对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。

QQ截图20210427165028.png

因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的,一般我们会采取如下措施:

Ø 通过PCB板本身散热,随着元器件集成化、小型化发展越来越快,我们需要提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去;

Ø 对发热量大的器件加上散热片或者是导热管,温度如果还是降不下来,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果;

Ø 对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列;

Ø 铜箔线路和过孔是热的良导体,因此我们可以提高铜箔剩余率和增加导热地过孔;

Ø 合理对元器件进行布局,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游;

Ø 对于大功率器件,尽量的靠近PCB板边放置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响;

Ø 设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板;

Ø 避免PCB上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。

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