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【Allegro软件PCB设计120问解析】第44问 在PCB中的载流能力一般如何去评估呢?

2021-03-26 14:29
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答:我们在PCB中设计电源的重点之一,就是考量PCB中载流大小,尤其在当前的PCB设计中,电压越来越低,功耗越来越高,在PCB板上需要承载的电流越来越大,有些IC的核心电源可以达到几十个安培甚至几百个安培,所以我们为了达到设计要求,需要考虑的因素会更多,这里主要介绍几个比较关键的因素,去对PCB板上的载流能力进行评估,具体如下:

Ø 铜厚:所铺的电源所在层的铜箔的厚度,一般情况下,基铜的的厚度越厚,载流的能力是越强的;

Ø 线宽:电源的走线宽度,电源无论是走线也好,铺铜也好,都是一致的,铺铜需要测量真个实际铜箔存在区域的宽度,一般情况下,电源走线或者铺铜走的越长,需要做50%的裕量设计,才可以满足要求;

Ø 层面:同层条件下,表底层要比内层的载流能力强。


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