Altium Designer 18/19 4 层 stm32 主板实战教程

一、Altium Designer 18/19 4 层 stm32 主板课程详情

本次课程主要针对基础薄弱，专业技能掌握不熟练的在校生、应届毕业生、初入职场就业者、初中级设计工程师等电子技术专业相关人群的一款视频教程，主要讲解的是 AltiumDesigner 18/19 4 层 stm32 主板电子设计全流程实战视频，帮助学员系统的认识学习高速 PCB 设计。

二．课程目录

第 1 部分、项目总体介绍及流程化设计思路

第 2 部分、Altium Designer 19 安装及介绍

第 3 部分、元件库（原理图库）的创建

3.1、电阻类、电容类、电感类元件创建

3.2 、LED 灯、按键类元件创建

3.3 、IC 芯片类元件创建-VS1003 音频芯片

3.4、 IC 芯片类元件创建-STM32F103VET6 主控芯片

3.5、 IC 芯片类元件创建-其他芯片

3.6、晶体类元件创建

3.7、接插件座子元件创建-耳机与麦克风

3.8、接插件座子元件创建-COM 口和蜂鸣器

3.9、接插件座子元件创建-其他座子

第 4 部分、原理图的绘制

4.1、STM32F103VET6 MCU 核心电路的绘制

4.2、TEA5767 音频模块的绘制

4.3、ENC28J60 以太网模块的绘制

4.4、CAN&24C02 及 DS18B20 温度传感单元的绘制

4.5、USB 单元的绘制

4.6、SD 卡及 TFT 单元的绘制 

4.7、NRF24L01&COM 口及 PS/2 接口的绘制

4.8、DCDC 电源输入单元的绘制 

4.9、原理图的统一编号及编译检查 

4.10、原理图 PCB 封装完整性的检查 

第 5 部分、PCB 封装的创建 

5.1、CHIP 类 PCB 封装的创建 

5.2、IC 类 PCB 封装的创建 

5.3、USB 接口的 PCB 封装创建 

5.4、TF 卡的 PCB 封装创建 

5.5、晶体 PCB 封装的创建 

5.6、现有 PCB 封装的调用 

5.7、3D PCB 封装的创建 

第 6 部分、PCB 的流程化设计 

6.1、器件封装的导入及常见问题解决

6.2、板框大小 层数的评估及 2 4 层板的优缺点对比

6.3、四层板的叠层及正负片介绍 

6.4、PCB 模块化及布局思路分析 

6.5、接插件固定器件的摆放及固定孔 

6.6、局部模块化布局及布局优化 1 

6.7、局部模块化布局及布局优化 2 

6.8、PCB 布线常用 Class 创建及规则设置 1 

1）间距规则（all，via-poly，poly-all 6mil 4mil）

2）线宽规则（信号线宽、电源线 6 4 5mil）

6.8 PCB 布线常用 Class 创建及规则设置 2

1）差分线 

2）敷铜规则 

3）阻焊规则 

4）丝印规则 

6.9 PCB 的扇孔、PCB 敷铜及编辑 1 

6.10 PCB 的扇孔、PCB 敷铜及编辑 2 

6.11 Altium 19 自动布线介绍 

6.12 PCB 的快速布线 1 

6.13 PCB 的快速布线 2 

6.14 PCB 的快速布线 3 

6.15 PCB 电源及 GND 平面分割