【ORACD50问解析】第35问 orcad中元器件的编号的命令方式是什么？

经常看到有小伙伴在群里问：PCB板子的地和产品金属外壳的如何连接？今天分享一篇网上的文章。注意做如下处理：1、金属外壳接大地（GND_EARTH）,与系统的GND保持的间隙gap至少为2mm；2、 关于金属地的处理，如下：外壳地和信号地之间

现在网络上大量的EDA软件视频教程，帮助学生和初级电子工程师更快的熟悉软件使用方法，入门是真的快啊。原理图设计的时候，如果你对元器件特性不明白，不知道电源怎么设计，带负载能力不清楚，单板电流消耗，单板处于休眠或者正常工作状态等等不清楚，那可以肯定是一个失败的设计！但是对于PCB设计来说，初学者很快就

1. 新建个原理图文件。 2.  Altium_Designer9->DocumentOptions，把 Title Block 的选项去掉。3. 将文件保存为“ .SchDot”格式； 4. 使用Place->Drawing Tools->Line ，根据自身需要，绘制出如下图所示界面；

在电子产品制造中，插装元器件是必不可少的，不仅关乎产品的性能稳定，还影响着整体的生产效率及成本，为确保元器件的正确安装及产品的可靠运行，工程师必须遵循一系列原则进行操作，下面我们来看看有哪些原则需要遵循？1、安装顺序的合理性在手工操作中，应

答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。