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启云方EDA-焊盘封装的创建
1 贴片封装焊盘的创建
在Library_Manager（焊盘编辑器）中，常规表贴焊盘可按图3-1所示进行设置。
图3-1 常规表贴焊盘设置
一般只需设置Top、Resist_Top、Stencil_Top三层，其对应关系可参考以下公式。
Resist_Top=Top + 0.15 mm或Top + 0.10 mm（BGA器件）。
Stencil_Top=Top。
2 Flash焊盘的创建
（1）在Library_Manager中执行“Tools”→“Shape Editor”命令，新建Flash焊盘，如图3-2所示。
图3-2 新建Flash焊盘
（2）在工具栏中单击选择需要制作的Flash焊盘形状，如图3-3所示，以做USB通孔焊盘的Flash为例选择圆形Flash。
图3-3 选择圆形Flash
（3）选择圆形Flash之后，在右侧弹出的“Option”面板中可以设置具体的参数值。可以根据具体的USB规格尺寸及Flash焊盘计算规范，如图3-4所示，填写计算过后的Flash焊盘参数，如图3-5所示。
（4）对应Flash焊盘参数填写完成之后，单击图3-5所示的“Apply”按钮，即可将此Flash焊盘在设计界面中显示出来，如图3-6所示。
（a）USB规格尺寸（b）Flash焊盘计算规范
图3-4 USB规格尺寸及Flash焊盘计算规范
图3-5 Flash焊盘参数设置
图3-6 Flash焊盘显示
3 插件封装焊盘的创建
在创建插件封装焊盘时，必须合理设置阻焊层，以免绿油覆盖焊盘区域。只有保证焊盘充分裸露，才能实现可靠焊接，因此阻焊层的设计至关重要。
（1）首先创建对应的Flash焊盘，具体操作参考5.3.2节。
（2）Flash焊盘创建完成之后，进行通孔焊盘设置。执行“Tools”→“Padstack Editor”命令，新建焊盘，如图3-7所示。
图3-7 新建焊盘
（3）在“Padstack Editor”界面设置钻孔信息及焊盘信息，通孔焊盘只需设置焊盘类型、金属化、钻孔类型、钻孔大小、孔符、焊盘、阻焊层、Flash焊盘、反焊盘，如图3-8～图3-16所示。
图3-8 焊盘类型设置
图3-9 金属化设置
图3-10 钻孔类型设置
图3-11 钻孔大小设置
图3-12 孔符设置
图3-13 焊盘设置
图3-14 阻焊层设置
图3-15 Flash焊盘设置
图3-16 反焊盘设置
（4）设置完成之后执行“File”→“Save as”命令，如图3-17所示，在弹出的“Save as”对话框内设置焊盘名称及保存路径，如图3-18所示。
图3-17 “Save as”选项
图3-18 “Save as”对话框
