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科翔股份半年报营收增长17.88%，氮化硅陶瓷PCB切入AI服务器散热赛道
8月27日，科翔股份披露2026年半年报，上半年实现营业收入21.29亿元，同比增长17.88%。更受关注的是，公司子公司广州陶积电在低介电常数氮化硅（Si3N4）陶瓷材料上实现关键突破，已完成小批量试制，计划2026年导入AI服务器。在AI芯片功耗与热密度持续飙升的背景下，陶瓷基板正成为PCB企业跨界热管理的新赛道。
▲ 氮化硅陶瓷电路板与AI芯片散热
半年报营收21.29亿元，新材料业务成最大看点
据《科翔股份陶瓷PCB切入AI服务器散热赛道》（https://www.jiepei.com/design/pcb-news/）报道，科翔股份2026年上半年实现营业收入21.29亿元，同比增长17.88%。财报之外，公司在新材料领域的进展成为市场关注焦点：子公司广州陶积电聚焦陶瓷材料与陶瓷基板，已在低介电常数氮化硅陶瓷材料上实现关键技术突破，相关产品完成小批量试制，并计划2026年导入AI服务器应用场景。这意味着一家传统PCB制造商正将业务边界向芯片散热载体延伸。
氮化硅陶瓷基板：高导热、低介电、耐高温
陶瓷PCB与陶瓷基板是以氮化硅、氮化铝、氧化铝等陶瓷材料为基底的新型载板，兼具高导热、低介电、耐高温和高可靠性等特性，是功率器件、射频模块和高频高压场景的关键载体。与传统FR-4板材相比，氮化硅陶瓷的热导率和机械强度优势突出，能够在芯片结温更高、电源功率更大的工况下保持稳定，被视为AI硬件热管理升级的重要材料方向。
AI芯片热密度飙升，散热成为算力核心瓶颈
随着AI算力芯片功耗和热密度不断刷新纪录，散热已从辅助环节升级为AI硬件的核心瓶颈之一。GPU、ASIC等大算力芯片对封装载板和散热基板的导热能力提出空前要求，传统风冷与有机载板方案在高端场景中逐渐逼近极限。陶瓷基板能够直接服务于芯片级散热与功率封装，与高多层PCB形成功能互补，成为服务器主板之外价值量快速提升的新环节。
传统PCB厂的第二增长曲线
科翔股份的转型折射出行业趋势：在AI服务器拉动高层数PCB需求的同时，越来越多传统板厂开始向新材料、散热和封装相关赛道延伸，寻找第二增长曲线。陶瓷基板客户认证周期长、工艺壁垒高，但一旦进入AI服务器供应链，其单机价值量和客户粘性均十分可观。对元器件行业而言，PCB企业携制程能力与客户资源切入陶瓷材料，也有望加速高端散热基板的国产化进程。
行业视角：热管理赛道升温，产业化节奏仍待验证
目前科翔股份氮化硅陶瓷产品仍处小批量试制到客户导入的过渡阶段，2026年能否进入AI服务器批量供应尚待验证。但方向已然清晰：AI算力竞争不仅是芯片与制程的竞争，更是电、热、信号完整性系统方案的竞争，具备材料研发能力并率先通过头部客户认证的PCB企业，有望在板级互连之外打开新成长空间。
关键词：科翔股份氮化硅陶瓷基板AI服务器散热热管理PCB
