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国际复材拟定增募资50亿元，大手笔加码高端电子布
8月31日晚间，国际复材披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者发行股票，募资总额不超过50亿元，投向高性能基材高频高速电子纤维布、AI用超低介损电子级Q布中试等项目。在电子布价格年内翻倍、AI服务器低介电材料供不应求的背景下，玻纤龙头正集体卡位高端产能，材料国产替代与高端化进程提速。
▲ 高端电子级玻璃纤维布智能生产线
50亿元定增预案落地，三大项目瞄准高端电子布
据《PCB材料巨头国际复材大手笔加码高端电子布》（https://www.jiepei.com/design/pcb-news/）报道，国际复材此次定增募资金额不超过50亿元，发行对象为不超过35名特定投资者，募集资金主要投向三大方向：高性能基材高频高速电子纤维布项目、F07设备更新及技术改造项目、AI用超低介损电子级Q布中试技术开发项目，其余用于补充流动资金。其中，高频高速电子纤维布和超低介损Q布均直接对应AI服务器、高速交换机等高端硬件对板材介电性能的严苛要求。
电子布：覆铜板的"骨骼"，PCB性能的关键支撑
电子布是覆铜板的核心增强基材，与树脂、铜箔共同构成覆铜板三大原料，被业界称为PCB的"骨骼"。电子布的介电常数、介电损耗和厚度均匀性，直接影响高速信号在PCB中的传输质量，是通信、电源、汽车电子等领域高端板材不可或缺的基础材料。随着AI服务器PCB层数和材料等级不断提升，普通电子布已无法满足低损耗传输要求，低介电、超低介损产品成为产业链竞相突破的方向。
库存见底价格翻倍，7628布较年初上涨约120%
据捷配PCB资讯电子布库存相关报道（https://www.jiepei.com/design/pcb-news/）披露，当前电子布行业库存已降至低位、供应持续紧张：主流7628电子布8月均价达10至10.2元/米，较年初上涨约120%；中国巨石年内已启动第五次涨价，其中厚布上调15%、薄布上调20%。供给端，玻纤布产线建设与窑炉点火周期长，高端薄布、低介电布的织造和后处理工艺壁垒高，行业扩产远水难解近渴。
Low-DK布单价达普通布1.5至2倍，Q布卡位下一代
产品结构上，AI服务器所用低介电Low-DK电子布单价为普通布的1.5至2倍，盈利能力显著优于常规品种；超低介损Q布则被视为下一代前沿材料，目前仍处中试技术开发阶段。国际复材将Q布中试项目纳入募资投向，意在提前锁定下一代材料技术路线。对元器件供应链而言，高端电子布的国产化突破，也将缓解覆铜板厂商对进口材料的依赖。
行业视角：玻纤龙头集体转型，扩产周期长难解近渴
国际复材的50亿元定增并非孤例。在AI算力需求驱动下，玻纤及覆铜板龙头正集体向高端电子布产能倾斜，竞争焦点从规模扩张转向材料等级与客户认证。高端电子布从建设、投产到通过头部客户认证周期较长，本轮供需紧张短期仍将持续，率先完成高端产能布局与技术储备的企业，将在材料上行周期中占得先机。
关键词：国际复材定增电子布覆铜板低介电AI服务器玻纤
