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时钟线要包地处理
还有为完成的走线
散热焊盘背面要开窗处理
RJ45网口内部要挖空处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
注意优先布局静电器件 再去布局其他器件,优先级最高:注意差分从焊盘拉出也是需要保持耦合的:不要存在直角以及尖角:CC1 CC2信号需要加粗走线:差分打孔换层需要两侧打上地过孔:差分对内等长GAP需要大于等于3W:差分对内等长误差为5MIL:
铜皮需要优化一下,注意不要有任意角度和直接2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接4.此处铜皮需要优化一下5.注意器件摆放尽量中心对齐处理6.地网
由于新版本的变更,很多细节的设置的位置,小伙伴们都有点很难找到,首先我们原理图的板级参数对应位置进行了修改。
AD中怎么查看某页原理图的器件数量
过孔打到最后一个器件后方,反馈信号连接到最后一个器件后方电源走线加粗走线同层器件中间多余铺铜挖空走线铺铜在焊盘内和焊盘保持等宽,出焊盘后尽快加粗走线多处尖岬铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审除芯片下方散热打孔
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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