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注意等长线需要满足3W规则
2.此处铜皮可以在加宽一些,尽量加大载流能力
3.电感所在炒年糕的内部需要挖空处理
4.其他没什么问题
以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审
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orcad系统自带的原理图库的路径是(17.4版本)X:\Cadence\SPB_17.4\tools\capture\library,如图3-9所示,在路径下,后缀为olb的文件就是,每一个库所包含的器件如下:AMPLIFIER.OLB
Homogeneous类型器件由多个相同的Part组成,多数用于集成器件,由多个分立的元器件集成在一起,在创建的时候,只需要做其中一个部分,后面的部分就全部与之一致,方便快捷。1)同简单分裂元器件的创建一样,首先点选菜单栏File—New—
答:首先,Flash(热风焊盘)、Shape(特殊形状焊盘)、Anti Pad(隔离焊盘)以及Regular Pad(常规焊盘)组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域,就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如:Flash对应的文件的后缀是(fsm、dra);Shape对应的文件的后缀是(ssm、dra);普通器件封装的后缀为(psm、dra);物理机械器件封装的后缀为(bsm、dra);叠层页面布局文件封装的后缀(osm、dra)。其中,dra文件只
答:正常情况下CM规则管理器中属性较多,有很多列,如果有部分列我们不想显示,则可以隐藏,具体操作的步骤如下所示:第一步,点击Setup-Constraints-Constraint Manager选项,调出规则管理器。然后找到想隐藏的属性列(如Max Length),然后右击点击Hide Column选项,如图5-196所示,即可隐藏此列内容;
在进行PCB设计的过程中,当涉及到处理电源信号时,通常会采取一种方法即通过加粗电源信号的走线来初步评估这个特定的通道是否能够承载预期的电流大小。在完成这种通道载流能力的预估之后,我们实际上并不需要将这些走线彻底删除。相反,可以利用凡亿ski
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