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《欧洲芯片法案》将出炉,狂砸3300亿寻突破

2023-01-29 10:23
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众所周知,芯片已成为世界各国优先发展,重点布局的核心产业之一,为扶持本土半导体企业发展,中国多次颁布法规促进市场发展;美国更是推出《芯片法案》,那么作为半导体强国的欧洲是否会采取措施?

自2019年来,全球半导体产业爆发了严重的芯片短缺现象,直接影响到全球众多产业及经济的发展,其中包括汽车、能源、通信和国防等领域,加剧了国家地缘政治的症状。

时至今日,芯片短缺的余波犹在,在此趋势下,欧美等政府不得不将芯片视为重要战略物资,纷纷提出相关法案来加强供应链自主。

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近日,欧洲议会工业和能源委员会(Industry and Energy Committee)投票通过了《欧洲芯片法案》擦盘及修正版的立法报告,这意味着欧洲版《芯片法案》即将出炉。

据了解,《欧洲芯片法案》修正版其中有一条是要求欧姆展开“芯片外交”,与中国台湾、美国、日本、韩国等战略伙伴达成合作关系,以确保半导体供应链的安全。

2022年2月,欧盟执委会推出《欧洲芯片法案》草案,并送进欧洲议会进行审查。

根据该法案,欧盟将投入超过450亿欧元(约合人民币3300亿元)公共和私有资金,用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业,希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%,降低对于亚洲及美国的依赖。

11月,欧洲达成一致,提出一种协议,以便之前的《欧洲芯片法案》提供配套的430亿欧元补贴,后在2023年1月, 在欧洲议会工业和能源委员会的表决投票当中高票通过《欧洲芯片法案》修正版。

根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示,欧洲芯片战略围绕五个战略目标制定:

(1) 加强欧洲研究和技术领先地位;

(2) 建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力,并将其转化为商业产品;

(3) 制定适当的框架,到 2030 年大幅提高产能(在全球半导体产能中的份额提高到20%);

(4) 解决严重的技能短缺问题,吸引新人才并支持熟练劳动力的出现;

(5) 深入了解全球半导体供应链。

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