《欧洲芯片法案》将出炉，狂砸3300亿寻突破

众所周知，芯片已成为世界各国优先发展，重点布局的核心产业之一，为扶持本土半导体企业发展，中国多次颁布法规促进市场发展；美国更是推出《芯片法案》，那么作为半导体强国的欧洲是否会采取措施？

自2019年来，全球半导体产业爆发了严重的芯片短缺现象，直接影响到全球众多产业及经济的发展，其中包括汽车、能源、通信和国防等领域，加剧了国家地缘政治的症状。

时至今日，芯片短缺的余波犹在，在此趋势下，欧美等政府不得不将芯片视为重要战略物资，纷纷提出相关法案来加强供应链自主。

近日，欧洲议会工业和能源委员会（Industry and Energy Committee）投票通过了《欧洲芯片法案》擦盘及修正版的立法报告，这意味着欧洲版《芯片法案》即将出炉。

据了解，《欧洲芯片法案》修正版其中有一条是要求欧姆展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略伙伴达成合作关系，以确保半导体供应链的安全。

2022年2月，欧盟执委会推出《欧洲芯片法案》草案，并送进欧洲议会进行审查。

根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元(约合人民币3300亿元)公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，降低对于亚洲及美国的依赖。

11月，欧洲达成一致，提出一种协议，以便之前的《欧洲芯片法案》提供配套的430亿欧元补贴，后在2023年1月， 在欧洲议会工业和能源委员会的表决投票当中高票通过《欧洲芯片法案》修正版。

根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示，欧洲芯片战略围绕五个战略目标制定：

(1) 加强欧洲研究和技术领先地位；

(2) 建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品；

(3) 制定适当的框架，到 2030 年大幅提高产能（在全球半导体产能中的份额提高到20%）；

(4) 解决严重的技能短缺问题，吸引新人才并支持熟练劳动力的出现；

(5) 深入了解全球半导体供应链。