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1.什么是高速电路？一般情况下，我们在讨论电路的特性时，一个基本的常识，是认为一条导线上各处的电压（或者说信号）在同一时刻是相等的。以上结论在低速电路时是没问题的，但是，实际上，电信号的传递也是有速率限制的。当电路中信号的频率高到一定程度，信号的变化还没有从导线的源端传递到目的端，源端的信号又发生
随着高速电路越来越普及，电路板设计密度越来越大，对于通讯行业、商用服务器、以及工控、军工领域对高速电路需求较多性能要求较高的地方，PCB的布线阻抗成为了一个必须关注的重要话题。我们知道在整个信号系统的传输链路里面，PCB板级的设计中会有较多的情况造成阻抗不连续或者突变。比如布线线宽的改变、锐角走线、
随着时代发展，许多人顺应趋势，学习并成为了硬件工程师，但工作时候可能会面对炒鱿鱼警告，如此困境，工程师要如何做才能摆脱此困境？！床头常备《高速电路设计手册》，发病时朗读第8章购买近场探头套装（每月至少出具3份辐射源定位报告）在工位张贴“禁用
高速电路设计时代，信号完整性（SI）问题直接决定产品良率。面对SPICE、IBIS、Quantic EMC等工具矩阵，工程师需精准匹配需求与工具特性。本文提炼6款主流工具核心差异，给出硬核选型参考。精度优先场景▸ 选SPICE → 需接受数
在高速电路设计中，信号完整性是决定系统稳定性的核心要素。接地反弹（Ground Bounce）与衬底耦合（Substrate Coupling）作为两大隐蔽性极强的噪声源，常导致时序错乱、逻辑误判甚至系统崩溃。下面将简短介绍这两个专业名词。
设计PCB时，要是把多种模块电路全堆一块儿，那可就乱套了！数字、模拟、高速、低速电路，它们得各就各位，分开布局。为啥呢？听我细细道来。1、避免干扰是关键：数字电路、模拟电路、高速电路、低速电路，它们工作方式不同，放一起容易互相“打架”，产生
在当今高速数字电路设计中，信号完整性（Signal Integrity, SI）已经成为决定产品性能的关键因素。随着数据传输速率不断提升，从早期的几百Mbps到现在的几十Gbps，传统的电路设计方法已经无法满足现代高速系统的要求。本文将深入
说起来，做高速电路的兄弟们应该都遇到过这事儿——示波器往那儿一摆，眼图一打出来，心里顿时凉了半截。这眼图怎么跟没睡醒似的，眼睛都快睁不开了？按我的经验，这种时候别急着改板子。先把项目关一关，泡杯咖啡，回去跑跑SI仿真。今天咱们就聊聊，眼图那
EMI 过不了，板子就得重画。做过高速设计的人应该都遇到过：原理图没问题，功能也正常，但一过 EMC 测试就跪了。辐射发射超标，传导发射超标，怎么改都降不下来。这时候很多人开始各种"补救"：加磁珠、加电容、包铜箔、改外壳……有时候能过，有时
做高速电路设计的人，谁没跟50欧姆较过劲？但你有没有想过，这个数字到底从哪来的？它绝非拍脑袋的结果，而是一段近百年的工程博弈。1、阻抗到底是什么交流电路中，电阻、电感、电容共同阻碍电流流动，三者的向量和就是阻抗，单位欧姆。关键在于：阻抗随频
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