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本周，牛津大学的科学家推出了一种速度据称是传统电子半导体的300倍的，基于光的光子芯片。据悉，该芯片利用了光的不同偏振或波不相互作用的事实，提供更高性能和更高能效的潜力，并且研究人员能够使用纳米技术在单个芯片上包含几种不同的极化，这证明它可
随着电力行业的发展，人们生活水平和工业水平的不断提高，对电力电气的要求也越来越高，加上近年来高性能计算机、人工智能、5G等技术飞速发展，电力系统自动化水平不断提高，电网相关因素也逐渐被我们重视，目前，电磁干扰、谐波、功率因数已成为电力电气系
芯片功耗过大，将引发许多问题，如性能变差、温度升高降低芯片的可靠性，限制便携式产品的使用时间及电池寿命等，所以在高性能设计或便携式应用，很多工程师都会采取低功耗设计，那么如何设计一个低功耗的芯片?为了降低芯片的功耗，必须采用低功耗设计技术，
无线通信的迅猛发展激发了射频收发器设计的热潮，作为高性能压控振荡器（VCO）和无源滤波器等集成电路模块的重要元件，片上电感市场在近年来基本上是处于炙手可热的电子市场之一，但长久地发展必然带来了多种问题，所以我们接下来看看金属互连线电感的问题
在锂电池潜在的诸多取代者中，钠离子电池的呼声不小，其主要优势就在于丰富的储量、低廉的成本、较高的安全性等，而当前锂面临的问题就是高成本和稀缺性。据财联社报道，日本东北大学研究人员开发了一种方法，可制备出微架构、高性能负极也就是硬碳电极，可以
自2019推出以来，Wi－Fi Certified 6得到了快速采用，三年内超过50％的市场份额，而Wi－Fi 5只花了四年时间。这种加速采用是由手机、平板电脑和PC中对高性能Wi－Fi的需求推动的，其先进的特性和功能正在为物联网、服务提供
随着微电子技术和信息技术的日益成熟，5G、大数据、人工智能等多项科技技术层出不穷，这必然要求高性能的芯片，这也促使了先进制程工艺的诞生。然而纵观全球，目前只有台积电和三星能够称霸芯片先进制程工艺，也是唯二能够生产3nm工艺芯片的半导体厂商，
随着微电子技术的发展，越来越多的电子产品急需高性能来处理高数据量问题，这也促使电路设计愈发复杂，以适应多种不同的需求变化，这也充分考验电子工程师的设计能力和理论能力。其中之一是电路设计时应如何配置去耦电容？在直流电源回路中，负载的变化都会引
带有 IGBT4 和二极管的 HybridPACK™ 驱动模块是一款符合汽车标准的电源模块，专为混合动力和电动汽车应用而设计。 产品 FS380R12A6T4LB 配有 PinFin 基板和高性能陶瓷。优势紧凑型设计直冷底板和高性能陶瓷集成
隔离运放在电机驱动中的应用电机驱动器是用来控制各种电机，比如AC变频器，伺服电机的一种控制器。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对电机进行控制，实现传动系统定位。高分辨率、精确电压电流测量在需要高性能扭矩和运动控制的工业电机驱动应用中至关重要。因为工业电机驱动器需要满足 (IEC) 61800-5-
