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在最基本的PCB电路板上,零件基本集中在一侧,导线集中在另一侧。由于导线只出现在一侧,这种PCB被称为单面板。多层板,多层有导线,必须在两层之间有适当的电路连接。电路之间的桥梁叫作导孔(via)。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤:(1
Cadence Allegro16.6 两层stm32最小系统主板pcb视频教程,PCB设计全功能模块,进阶实战案例。STM32F103C8T6最小系统方案,原理图库+SCH+PCB库+Layout设计,双面板电源+地分割解析。
型号:VK1625品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:LQFP100/QFP100裸片:DICE(邦定COB)/COG(绑定玻璃用)年份:新年份KPP2591概述:VK1625是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大512点(64EG
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第四道主流程为电镀。电镀的目的为:适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。至于其子流程,可以说是非常简单,就2个。【1】电镀正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,
在AD软件中可以根据个人的习惯去对每个层进行颜色的设置,使用快捷键L打开View Configuration面板,在Layer&Colors选项中点击每个层前面的“颜色框”就可以对颜色进行更改
作为一个做PCB设计的新手,在刚学PCB设计教程时,经常会由于电源通道处理不当(过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽),而导致PCB设计不合格,生产出来的PCB报废。那么,我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的?过孔数量要打多少个?本篇文章将给大家作一些详细的介绍。 过孔定义: 过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 一般我们常规的PCB板生产都是按IPC2级标
衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为:对PCB进行钻孔,便于后续识别、定位、插件及导通。目前,行业内主流的PCB钻孔方式为:机械钻孔、激光钻孔。其中,机械钻孔的子流程主要有6个。【1】
我们在使用Allegro软件的时候,除了在上面一栏有很几排的工具栏菜单以外,上面是显示常用的一些命令还有工具,还有一些窗口显示,比如Find面板窗口、Visiblity面板窗口、Options面板窗口等,如图5-38所示。