在我们进行pcb设计之前，需要对后期pcb中会使用到的过孔大小进行定义。那么定义过孔大小之前我们需要了解目前板厂的工艺能力是怎样的。目前板厂对过孔的普通制造工艺的孔径比为8：1，即板厚为1.6mm，最小的钻孔尺寸为0.2mm。国内的某些板厂制造工艺较好的就是可以做到最大孔径比为14：1，然而相应的成本就会相应的增大。

在layout中布局时，经常需要测量间距，有时候会发现测量的间距有误差并且我们在layout中出cam文件时，有时会弹出钻孔精度报错,其实都是因为我们的测量精度设置有误

​AD20在导出Gerber的时候，Dirll Drawing层的“.legend”出现Legend is not interpreted until output （即使在最终的输出也没有变化）。导致导出Gerber时并没有对应的显示标识。这个问题在高版本中最常见，通常是在放置钻孔表时，对应的选项没有进行设置。

什么叫做金属化孔？

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。第一步，创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件，点击File-New，新建一个Flash,按图示参数创建好，保存名为Flash32，如图4-108所示， 图4-108  创建flash示意图第二步，打开Pad_Designer，按以下参数新建好过孔，如图4-109所示，设置钻孔参数，如图

Allegro软件中插件钻孔有哪三种钻孔的模式，具体含义是什么呢？ 答：在做焊盘时插件钻孔有三种模式：Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot。在焊盘编辑器中制作钻孔时时，可以选择如图4-29所示：

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这里软件版本是Altium designer 19 ，主要介绍我们的各个叠层的含义和作用，包括我们的顶层，底层 ，机械层，丝印层，阻焊层，钢网层，钻孔层等层的作用，以及过孔和焊盘的各个层的含义作用,以及我们的开窗处理的层的选择。​

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