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这是一个LED灯板，红色针脚12V输入，经过二极管然后过孔走底面敷铜到达APM4953左侧位置78L05输出5V给主控供电，我检查了一圈，没有找到12V如何到达78L05麻烦大佬们帮看看应该怎么找到12V输入位置黄色圈圈位置的边上有一个过孔
跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.此处差分出线需要再优化一下，尽量从差分4个角出线3.此处需要确认一下是否满足载流，后期自己加粗一下线宽4.晶振下面尽量不要走线和放置器件，包地处理5.电源走线需要加粗
1.底层没有铺地铜，导致多处地网路飞线没处理2.多处铺铜没有网络，多处飞线没有连接3.dcdc需要单点接地，地网络没有打孔，应在芯片下方打孔和大地铜连接4.电源没有连接，多处过孔没有网络5.地网络没有连接，6.铺铜、走线避免直角锐角7.走线
1.485需要走内差分处理2.走线尽量不要从先器件中间穿，后期容易造成短路3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少满足1mm4.百兆网口对你等长误差5mil6.模拟信号需要一字型布局，走线加粗处理7.输入打孔需要打在电容前面8.输出打孔需要
2层stm32开发板评审
晶振这里不用打过孔进行换层，晶振要包地处理并打地过孔晶振的走线要类差分走线走线不要从焊盘中间出现容易造成虚焊。确认电源部分的走线是否满足载流要求485的信号走线100R差分或者走加粗类差分处理232这里所接的电容属于升压电容走线需要加粗处理
电源输出主干道需要铺铜加粗，跨接电感需要靠近主干道摆放2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊此处只用打一个过孔3.pcb上存在多处开路4.注意过孔不要上焊盘5.其他器件靠近芯片放置，走线尽量短6.此处会出现载流
铺铜不要有这种直角有飞线未连接这里反馈没有连dcdc要求单点接地从芯片下方地过孔回流，这些过孔没有必要打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t
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