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一个完整的原理图文件，需要发给别人查看某一个模块原理图或某一页原理图时，为了原理图文件的保密性考虑，可以利用软件输出PDF格式的文件，方便别人进行查阅。通过视频中的讲解一起来学习下logic软件怎样导出PDF格式文件。
常见的拼板设计有V-CUT、桥连、桥连邮票这几种方式。一般拼板设计在CAM350软件当中完成比较方便，在视频当中讲解了怎样用layout软件来进行V-CUT这种拼板的方式。
PADS软件层的选项中，分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要区别就是在铺铜上。通过视频中的讲解一起来了解下这三种层定义的不同。
在板的边缘会向外辐射电磁干扰，将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。为抑制边缘辐射效应，在设计当中我们会设置内电层内缩，就是常说的20H原则。那在PADS Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？
在layout软件当中，覆铜平面管理器当中有灌注（flood）和填充（hatch）两种方式，那这两种方式有什么区别，分别在什么情况下去使用，通过视频当中的讲解一起来了解下。
原理图绘制完成之后，需要对整个原理图的器件进行重新自动编号，之前pads 9.5是没有这个重新自动编号的功能，后面更新的版本添加了这个功能，这样更加方便了我们的设计。
由于EDA软件众多，大家不可能对每个软件都是很熟悉的，这样如果有不同的原文件过来，我们要会转换成自己最熟悉的一种来进行。AD软件的PCB文件转换成PADS之后，颜色还是会跟AD中的显示一样，那怎样还更换显示的颜色呢，跟着视频来一探究竟。
PADS软件安装时自带的库里，有常用的电源和地符号，那我们在做设计时想自己画新的电源和地符号，要怎样来操作呢，其实很简单，跟着视频中的讲解来操作就可以简单掌握。
PCB设计在板边加一圈板边地过孔，有几个作用，可以降低接地的阻抗、散热更稳定、屏蔽其他的信号干扰，那在layout软件当中怎样快速的来添加这个板边孔，我们来一起学习下。
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