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晶振需要报地处理，并打上地过孔2.SD卡的数据线需要进行等长，误差300mil3.电池的电源信号需要加粗满足载流4.差分包地尽量包全，并在上面打上地过孔5.电源走线线宽尽量一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
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在高速PCB设计中，对于射频信号的走线，其相邻层挖空的设计具有重要作用。射频信号通常需要严格控制阻抗（如50Ω），当射频走线线宽增加以降低插入损耗时，参考层距离的增加是必要的。通过挖空相邻层，以至于射频走线可以参考更远的参考平面，从而调整介
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在高速PCB设计中，对于射频信号的走线，其相邻层挖空的设计具有重要作用。射频信号通常需要严格控制阻抗（如50Ω），当射频走线线宽增加以降低插入损耗时，参考层距离的增加是必要的。通过挖空相邻层，以至于射频走线可以参考更远的参考平面，从而调整介质厚度，实现所需的阻抗。并且挖空相邻层可以减少射频走线与地平
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比如电源走线线宽要加粗（例如20~30mil，第一优先），信号线一般宽度（例如10mli），但有些IC引脚很细，例如8mil左右。这如果选择8mil线宽走线会警报提示不符合10mil宽度，想问下这个怎么设置？
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