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我通过region制作了异形焊盘作为IC封装的引脚，在PCB layout中使用该IC时，规则检查时报错short-circuit constraintRegion（0 holes）Top layer Pad U1-（351.132mil， 431.205mil）Top layer
系统WIN7，AD版本20.0.13，用AD导出CAD文件时，显示地址访问违规，重新访问另一个地址，怎么解决呢？谢谢大家了。
使用凡亿Skill脚本的Layout---Align Objects命令，自动对齐工具，可对齐丝印，器件，过孔。出现了以下错误,怎么解决, cadence版本17.4Failed to open form align.form. *Error* axlFormSetField: argument #1 should be any user-defined (other) type (type template = "otg") - nil
STM32F400RBT6单片机在官网产品介绍和STM32CubeMX中均没有搜索结果，keil开发不知道有没有安装包，求教怎么解决快速开发的问题。
如题 AD转CAD 的问题 转出后铺铜和部分线路是空的 只有边沿线，求完美解决办法转出到CAD无AD里面的效果
没盖油的时候焊盘阻焊外扩正常设置盖油后阻焊外扩变为负数，焊盘也被覆盖绿油，是封装创建错误了吗，麻烦懂的老哥说下原理，有没有除手动一个一个改以外的办法，感谢。
问：对于金属外壳的DUT，在测试CEI和CEV的时候，接地和不接地这两种case为什么结果有大差异，可以画图详细解释一下吗？答：思考清楚附图的问题，你的疑惑估计就解决了。CEI和CEV本质都是测试线束上的噪声电流值，接地与不接地改变的就是这
