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现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好。 事实是不是这样?PCB走线角度该怎样设置,是走45度好还是走圆弧好?90度直角走线到底行不行?
进气压力传感器是以真空管连接进气歧管,随着引擎不同的转速负荷,感应进气歧管内的真空变化,再从感知器内部电阻的改变,转换成电压信号,供ECU修正喷油量和点火正时角度。本文将介绍进气压力传感器的工作原理。1. 基本原理进气压力传感器的工作原理基
为了使设计者或生产者更方便地知晓PCB尺寸及相关信息,在设计的时候通常考虑到给设计好的PCB添加尺寸标注。尺寸标注方式分为长度、角度、半径等形式,下面对最常用的长度标注及半径标注进行说明。1.1 长度标注1)尺寸标注一般放置在机械层,选择一
注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来,铜皮不要有任意角度,进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理,焊盘处的铜皮不要进行挖空,否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性设置注
为了使设计者或生产者更方便地知晓PCB尺寸及相关信息,在设计的时候通常考虑到给设计好的PCB添加尺寸标注。尺寸标注方式分为线性、圆弧半径、角度等形式,下面对最常用的线性标注及圆弧半径标注进行说明。1.线性标注(1)尺寸标注一般放置在机械层,选择一个相对干净的机械层(没有其他标注的或者标注比较清晰的)
铜皮需要优化一下,注意不要有任意角度和直接2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接4.此处铜皮需要优化一下5.注意器件摆放尽量中心对齐处理6.地网
信号反射是信号完整性(SI)的进阶内容之一,了解信号反射及反射消除方法有利于电子工程师更好地进行电路设计和软硬件测试。所以本文将以反射消除方式为重点,分享常见的反射消除方法及思维讲解。一般来说反射的消除方法如下:1、从电路设计的角度来消除反
答:我们在orcad创建封装时,有时候会需要绘制一些实心的符号,比如创建二极管时,需要画一个实心的三角形符号,处理的办法如下所示:第一步,关闭掉吸附格点的工具,菜单栏点击下Snap To Grid菜单,变成红色的时候,表示不吸附格点;第二步,点击右侧菜单栏Place Polyline,绘制多边形的工具,按住Shift键就可以绘制任意角度的多边形了,绘制一个小的三角形,如图2-84所示: 图2-84 绘制一个小的三角形示意图第三步,双击这个小的三角形的外形边框,弹出