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I3C基本规范
射频板PCB工艺设计规范
1.485需要走内差分2.差分对内等长误差5mil3.焊盘出现不规范,尽量从焊盘中心出线4.地分割间距要满足1mm,跨接器件旁边尽量多打地过孔5.电感所在层的内部需要挖空处理6.输出尽量铺铜处理,满足载流7.此处反馈线尽量打孔走底层8.走线
pcb上还存在短路2.滤波电容放置先打后小,电源输入过孔打在滤波电容前面3.电源输出主干道需要铺铜处理4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.铜皮处理不当,不美观,需要优化一下,尽量钝角6.反馈从滤波电容后面
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差分对内等长不符号规范差分包地不完整,建议外侧也包地差分走线长距离耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.ht
pcb上存在多处开路2.注意铜皮不要有任意角度和尖角,建议钝角,后期自己调整优化一下3.注意焊盘出线规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.电感所在层的内部需要挖空处理5.电源输出电容摆放要先大后小6.走线能拉直尽量拉直,
思路清晰远比卖力苦干重要!对于设计者而言,一定要按照设计流程来,通过一个规范设计流程可以在处理复杂电路时能避免出现前期失误导致后期设计大改的情形,比如设计者A,在结构工程师提供结构DXF的前提下,没有按照规范的流程先导入结构,匆忙的进行布局