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此Altium Designer视频是专门针对 DDR3 设计来的，采用飞思卡尔 IMX6 主控芯片， 4 片 DDR3 同层设计，采用 DDR3 常见的 T 点拓扑结构，一个大 T 点两个小 T 点的方式。讲解了 DDR3 设计的信号 class 分组，信号的同组同层及常用规则注意事项，信号完整性的规划等，让学习者知其然知其所以然。
PCB设计：检查线间距时差分间距报错的处理方法 为了尽量减小单板设计的串扰问题，PCB设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。一般的处理方法是直接设置线与线的间距规则，但是这种方法的一个弊端是差分线间距（间距设置大小不满足3W规则的设置）也会DRC报错，产生很多DRC报告，难以分辨，如图12-23所示。
一、8 层 Allegro T 点星型拓核心板课程详情这个是一个非常经典的 T 点星型拓核心板设计，主要采用飞思卡尔 IMX6 主控芯片，4 片DDR3 同层设计，采用 DDR3 常见的 T 点拓扑结构，讲解了 DDR3 设计的信号 class 分组,信号的同组同层及常用规则注意事项，信号完整性的规划等。
电气（Electrical）规则设置是设置电路板在布线时必须遵守的规则，包括安全距离、开路、短路方面的设置。这几个参数的设置会影响所设计PCB的生产成本、设计难度及设计的准确性，应严谨对待。
2、 广州PCB培训元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1） 元器件封装分类
前期为了满足各项设计的要求，我们会设置很多约束规则，当一个PCB单板设计完成之后，通常要进行DRC（Design Rule Check）检查。DRC检查就是检查设计是否满足所设置的规则。一个完整的PCB设计必须经过各项电气规则检查。常见的检查项包括间距、开路以及短路的检查，更加严格的还有差分对、阻抗线等检查。
电子线路设计规则及顺序
电路图是人们为了研究和工程的需要，用约定的符号绘制的一种表示电路结构的图形。通过电路图可以知道实际电路的情况。这样，我们在分析电路时，就不必把实物翻来覆去地琢磨，而只要拿着一张图纸就可以了。在电子设计时，也可以从容地纸上或电脑上进行，确认完善后再进行实际安装，通过调试、改进，直至成功。我们更可以应用先进的软件来进行电路的辅助设计，甚至进行虚拟的电路实验，大大提高工作效率。 常遇到的电子电路图有原理图、方框图、装配图和印版图等
1、 需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距（下图示）。2、 PCB设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生
1. 掌握PCB设计常用的设计技巧及熟悉PCB设计的整体流程 2. 掌握DDR3设计的知识要点 3.掌握3W原则的PCB设计 . 了解菊花链拓扑结构及设计规则 . 掌握蛇形等长走线
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