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焊盘覆铜
RK3588 VCC_DDR电源PCB设计1、VCC_DDR覆铜宽度需满足芯片的电流需求,连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽,路径不能被过孔分割太严重,必须计算有效线宽,确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VCC_DDR的电源在外
经常会有小伙伴们遇到layout中的覆铜平面显示网格这种情况?今天就为大家讲解怎么解决这个问题。我们可以看到现在这个pcb板的覆铜平面显示的是网格1、首先,我们先使用ctrl+enter快捷键打开默认设置界面,然后点击删格。2、接下来我们需
Router工具铜皮绘制
Router组件铜皮处理与Layout组件操作类似,一般铜皮会在Router中处理,再到Layout内进行灌铜处理。1)点击“绘图操作”按钮,单击“覆铜平面”,如图6-42所示。图6-43 绘制形状1)在弹出的“覆铜平面属性”界面内的“覆铜
[1] 覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。
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