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覆铜平面是动态铜皮类型,即绘制好铜皮后,碰到障碍物,覆铜后期形状会规避障碍物,以免DRC生成。1)覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似,首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”,设置“热焊盘”选项,如图5-1

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PADS覆铜平面

RK3588 VDD_CPU_LIT电源PCB设计1、VDD_CPU_LIT覆铜宽度需满足芯片电流需求,连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽,路径不能被过孔分割太严重,必须计算有效线宽,确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。2、VDD_C

RK3588 VDD_CPU_LIT电源PCB设计

PCB覆铜是什么?如何更好覆铜?有哪些方法可以提高覆铜效率?等等,这些问题几乎是很多电子工程师在PCB设计中会遇到的问题,为更好帮助工程师成长,更好覆铜,所以下面将分享10条覆铜方法及技巧,希望对小伙伴们有所帮助。1、对不同地的单点连接,最

PCB覆铜技巧及知识,全都在这了!

Altium Designer 18软件的覆铜操作place-->polygon Pour...1. Pour Over Same Net Polygons Only 相同net铜箔覆盖2. Pour Over All Same Net O

Altium Designer 18软件怎么覆铜?

请问覆铜怎么覆实心的 多边形的

在电子工程中,覆铜是一种常见的处理方式,用于增强电路板的导电性能和信号完整性,一般来说,腹痛基本上可分为网格覆铜和实心覆铜,若设计电路板该如何选?1、网格覆铜和实心覆铜是什么?网格覆铜:在电路板上使用网格状的铜箔,通常用于地线和电源线。这种

​网格覆铜、实心覆铜,PK哪一种?

上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料,其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术:❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求:热特性:高热导率(>200W/K·m)与绝缘衬底的热膨胀系数相匹

功率模块Ⅱ —— 绝缘衬底金属化

这个覆铜没联系上 啥原因呢?求指导

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