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USB Type C，又称为USB-C。需要注意的是Type-C只是一种接口，和USB的版本没有任何关系。该接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps以及更强悍的电力传输（最高100W)。Type-C双面可插接口最大的特
1、要求单点接地，一路dcdc的地网络全部连接到芯片下方打孔接地 2、电感下方应该所有层挖空处理 3、铺铜避免直角锐角 4、电源接口应靠近板框一端伸出板框方便插拔 5、电源铜皮不够宽 6、底层未连接电源的多余过孔导致天线报错以上评审报告来源
做过EMC检测的朋友都应该知道，EMC主要是对电路有要求（当然，软件也要考虑一些地方）。我之前一家公司是做医疗器械的，产品各项功能基本没啥问题，但拿到检测中心去做EMC检测，各项指标不合格，只能回家慢慢整改了。今天给大家分享485接口的EM
1、了解平板电脑的设计总体要求及设计框架 2、掌握电子设计的流程化设计 3、了解设计当中涉及到的基本概念 4、掌握PCB设计的布局布线规划 5、 掌握软件模块化布局技巧 6、掌握各类接口器件和功能模块的布局布线要点 7、常见EMC/EMI的处理方式及注意事项
产品概述1200V碳化硅汽车Mosfet系列已开发用于当前和未来混合动力和电动汽车的车载充电器和DC-DC应用。基于最先进的英飞凌SiC沟槽技术结合. xt互连技术，碳化硅mosfet专为满足汽车行业在可靠性、质量和性能方面的高要求而设计。
之前我们聊了PCB单层板的电磁兼容性设计，今天我们来聊聊双层PCB该如何做好电磁兼容性设计，希望这篇文章能够帮助到小伙伴们，也希望小伙伴们能够在电子之旅走得更加顺利。一般来说，相比单面板，双面板适用于只要求中等组装密度的场合，安装在这类板上
1.差分换层旁边需要打回流地过孔。2.差分对内等长不符合规范3.差分对走线出焊盘过长距离不耦合，应按规范中出线4.变压器所有走线包括电源加粗到20mil以上线宽5.布线不满足3w间距要求6.差分网络没有连通7.焊盘出线应从焊盘中心出线，平行
从机器学习到图像识别，计算密集型流程正越来越多地转向物联网边缘。ABI研究公司认为保护这些操作的需求推动了设备上安全处理器功能的稳固市场。安全硬件市场正处于拐点，微控制器领域的实时功能安全要求正与SoC应用中流行的可信计算基础和安全执行环境
CMOS图像传感器可以说为现代的3D成像带来了改头换面的革新，即便是新兴起的激光雷达市场也不例外。不少SPAD CMOS传感器就用于Flash固态激光雷达中，尤其是在自动驾驶应用要求越来越高的前提下，一些主做消费级图像传感器的厂商凭借自己的技术家底，也纷纷入局激光雷达市场。Newsight Imag
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