- 全部
- 默认排序
答:化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单,化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲;另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层,它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。因此,化学镀镍/浸金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度,仅仅5微米厚度的镍就
PCB表面处理工艺是电子工程师常接触的PCB工艺之一,每种PCB表米钱处理方式都有自己的特点,了解PCB表面处理技术有助于学习PCB,今天将谈谈常见的PCB表面处理工艺 ,希望对小伙伴们有所帮助。学PCB设计,懂硬件焊接来>>凡亿教育的《硬
在电子工业中,镀金板和沉金板是最常用的电路板表面处理工艺,由于都有“金”字,很多工程师经常将这两者混为一谈,然而它们有很多区别,本文将深入探讨这些差异,希望对小伙伴们有所帮助。1、材质与组成结构镀金板:在铜或镍等基材上电镀一层薄薄的黄金。黄
答:有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界广泛使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑,它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中,如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的,必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后,涂覆层吸附铜;接着第二层的有机涂覆分子与铜结合,直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面,这样可以保证进行多次回流焊。试验表明:最新
板载芯片(COB)技术是现代电子制造中的重要环节,其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能,那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理?1、设计规则在进行COB表面处理前,设计阶段的规划至关重要,应遵循以下规则:合理安排芯片布
答:有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层;有机涂覆工艺简单、成本低廉,这使得它能够在业界广泛使用。
在PCB(Printed Circuit Board)制造过程中,表面处理是一个非常重要的步骤。表面处理可以提高PCB的可焊性、耐腐蚀性和可靠性,同时也可以增加PCB的外观质量。根据不同的需求,PCB表面处理工艺可以分为多种类型。在本文中,
在PCB制造过程中,表面处理是一个极为关键的重要环节,它的好坏将直接影响到电路板的性能、可靠性和耐用性,而且表面处理工艺因其种类及特点而适用于不同的应用场景,下面来看看吧!1、焊接膏喷涂焊接膏喷涂是极为常见的表面先处理方法,它通过将PCB上
在电子行业中,PCB是实现电路设计的重要载体,PCB表面处理工艺的选择,对于确保电子设备的性能、可靠性和稳定性至关重要,因此下面将来聊聊如何根据电路板选择SMT工艺。一般来说,正常的PCB表面处理工艺主要包括清洗、活化、镀铜、绝缘等步骤。这
全站最新内容推荐
- 1常规变压器耦合型自激调频式开关电源电路分析讲解
- 2低压MOS在多电平逆变器上的应用-REASUNOS瑞森半导体
- 3走进电子元件,了解双稳态触发器
- 4模拟电路太难读?有没有可能是你不会看!
- 5要使用电烙铁,应该注意什么?
- 6硬件设计:4.10 通过这个实验,你会深刻认识到电感滤波与电容滤波电路的区别(为什么电容型滤波电路不能用在大电流环境)
- 7硬件设计:4.8-4.9 电感教程_滤波电路_低通滤波电路为什么分为电容型和电感型
- 8硬件设计:4.7电感教程_为什么有些开关电源在上电时会过压_怎么解决
- 9硬件设计:4.6 电感教程_5V电压升至1万V电压的工作原理
- 10硬件设计:4.5 电感教程之开关电源教程(boost型)_重新认识电感的重要性