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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:
热风整平, hot air solder leveling,也就是我们常说的喷锡(Hasl)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(化学沉金)、浸银(沉银)、浸锡(沉锡)、电镀镍金、化学镀钯。
随着这些年“互联网+”、“工业4.0”、“人工智能”等名词频繁出现在大众视野里,在与民生息息相关的工业领域,指向了一个非常明确的目标——智能制造。由于各种原因,产品生产过程中不可避免的会产生多种缺陷,如印制电路板上出现孔的错位、断路、短路等问题;液晶面板表面含有针孔、划痕、颗粒等问题;半导体晶圆出现
电路板成本高到离谱?别急着砸钱!从设计到生产,这7个“抠门”技巧能帮你省下真金白银,还能让性能不缩水!1. 尺寸“瘦身”术缩小PCB面积:每减10%板子大小,材料成本能省8%-12%。标准化尺寸:用标准板型,废料减少3%,材料利用率飙升。2
在印刷电路板(PCB)制造工艺中,沉金板和镀金板是两种常见的表面处理工艺,这两个工艺在金的沉积方式、物理特性、焊接性能及应用场景等方面存在诸多区别。1、沉积方式沉金板:采用化学沉积芳芳,通过化学反应在铜基材上生成一层较厚的镍金镀层。镀金板:
在电子封装中,BGA(Ball Grid Array)毫无疑问是出现频率较高的电子封装方式之一,被广泛应用在各类高性能的电子设备,然而在了解过程中,很容易遇见BGA焊点容易氧化问题,那么这是什么原因促生的?1、BGA焊点为什么容易氧化?环境
印刷电路板(PCB)作为电子产品的核心部件,其制造和质量控制对整个电子行业健康发展至关重要,因此为了更好规范PCB市场,中国政府制定了一系列相关国家标准,下面将列出常见的PCB国家标准,希望对小伙伴们有所帮助。1、GB/T 3098.1-2
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电子设计:电子教材读图翻车,原因在哪里,不教完整电路,只有知识点
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