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凡亿教育是凡亿旗下专注于电子工程师人才培养与工程实践教育的专业品牌,致力于打造“电子工程师梦工厂”,构建以工程实践能力和就业发展为导向的电子设计人才培养平台。依托凡亿集团在电子产品研发、硬件设计、PCB设计、信号完整性分析、PCB制造及电子产业服务等领域长期积累的产业经验,凡亿教育将企业真实研发流程、工程标准和项目经验融入人才培养体系,帮助学习者从知识学习走向工程实践。
答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:
热风整平, hot air solder leveling,也就是我们常说的喷锡(Hasl)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(化学沉金)、浸银(沉银)、浸锡(沉锡)、电镀镍金、化学镀钯。
写在前面的话:这也是一篇关于"印刷工艺"资料,但明显的能看出侧重点不同,天的文案,侧重于设备方面,这篇重点在焊料.从资料的侧重点,我们可以一窥作者的履历或者从事的工作.对关注"SMT技术分享"公众号的同行,我们也可以有侧重的去看这些资料,每天进步一点点!
在精密电子设计与制造中,许多电子工程师经常会在模块类PCB见到半孔板,它作为一种新颖技术,不仅突破了传统PCB设计的局限,也在提升电路集成度、优化空间利用、增强信号传输效率等方面发挥着重要作用,那么我们一起来看看半孔板为什么这么受欢迎!1、
近年来,“芯片制造”开始成为了热词,其中最夺目的莫过于主角“光刻机”,但在芯片制造工艺中,除了光刻工艺外,还有其他多个重要工艺步骤,这些步骤和光刻一起共同促成了芯片的诞生!下面一起来看看有哪些工艺值得关注?1、晶圆制备晶圆制备是芯片制造的起
随着半导体技术的飞速发展,新型半导体材料不断涌现,其中SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)作为其中的佼佼者,正逐步改变着我们的技术世界。本文旨在探讨这两种材料的特性以及它们之间的主要区别。1、SiC和GaN是什么?碳化硅(SiC):碳化硅是一
作为电子行业中常见的PCB类型,双面板的抄板过程相对复杂,对电子工程师来说,是需要了解且关注的重点。下面将介绍双面板的正确抄板方法,并列出注意事项,希望对小伙伴们有所帮助。1、双面板的正确抄板方法①扫描表层使用高精度扫描仪扫描双面板的上下表
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