【电子概念100问】第024问 什么是化学镀镍/浸金（化学沉金）工艺？

答：PCB版图，根据原理图画成的实际元件摆放和连线图，供制作实际电路板用,可在程控机上直接做出板来。

对于设计师来说，我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了，板厂不是美帝，不可能为了一个优秀的产品的诞生，重新打造一条生产线。

​ 有的时候我们绘制出来的铜箔很有可能不符合自己的要求，又或者在设计的后期需要对于铜箔去进行修改编辑。铜箔与铜挖空区域都是通过多边形构成的一个封闭的图形，所有其属性是可以进行编辑更改。

为了提高设计效率，我们设计原理图时经常会给原理图中的元素分配颜色，这样也方便我们后续的查找和辨认。一般根据个人的设计习惯分配颜色，建议“选择”杂项的颜色采用亮丽一些的颜色，方便我们在原理图中查看所选择的元素。

​在用Allegro Capture绘制原理图时，需要放置各种各样的元件。虽然Cadence Allegro内置的元件库虽然很完备。但是难免会遇到找不到需要的元件的时候，因此在这种情况下便需要自己创建元件了。Cadence Allegro提供了一个完整的创建元件的编辑器，可以根据自己的需要进行编辑或创建元件。本章将详细介绍如何创建原理图元件库。