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你的BGA虚焊过吗？
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而
铜皮需要优化一下，注意不要有任意角度和直接2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接4.此处铜皮需要优化一下5.注意器件摆放尽量中心对齐处理6.地网
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.反馈一般以一根10mil的线连接到输出滤波电容之后3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊；pcb上
注意差分走线要尽量耦合走线2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.走线尽量不要从小器件中间穿，后期容易短路4.此处尽量电容靠近管脚摆放5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.RX和TX需要分别创建等长进行等
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.差分走线不满足差分间距要求3.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍差分都存在类似问题，后期自己针对进行修改4.线宽尽量保持一致5.差分走线尽量耦合，后期自己调整一下
此芯片采用单点接地，就是输入输出和配置电路的地要连接在IC下方进行回流2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.反馈线10mil即可4.主干道铺铜即可，不用多走一根线5.过孔里存在多余的线头以上评审报告来源于凡
1.模拟数字连接处电容要多打孔加大载流。 2.走线避免锐角，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.电源模块输入应该从F1-C31-U4.4pin；要f1连接到c31到u4.4脚在到1脚。4.电源模块输出路径应该铺铜或走线加粗多
在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，SMT表面组装是将电子元件，通过设备贴撞到PCB线路板上，然后回流焊路加热，将元件通过锡膏焊固定在PCB板上，但经常会遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB焊盘存在设计问题
虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。1、元器件引线成型为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成
组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到
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