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随着全球对芯片需求持续攀升，全球对半导体人才需求大幅增高，然而人才资源是有限的，为了加快半导体人才的培养，台积电宣布将开启招聘期，大量招聘员工。据台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人
了解美国芯片制造史的人都知道，2022年8月，美国总统拜登在白宫前正式签署了《芯片与科学法案》（简称：ChIPS法案或芯片法案），意欲促进美国本土半导体产业发展，在美国建立全球半导体中心地位。该法案实施已有一年半，美国商务部部长吉娜·雷蒙多
提起芯片制造，大家第一想到的是台积电和三星，如果提起芯片设计，你第一时间想到的是谁？近期，2023年全球十大IC设计公司榜单出炉，由知名市场调研机构TechInsights发布，从数据可得知：2023年全球前十大IC设计业者营收合计约167
自从美国商务部发布了主要针对DRAM芯片和NAND闪存芯片的中国技术出口限制，该限制内容为芯片制造商在采购生产设备时，若涉及到美国供应商，将受到严格审查，涉及范围有18nm或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以
很少人知道，韩国在半导体芯片领域上受到日本出口限制，虽然尚未像中美贸易战如此明显，但也给韩国带来了一定的障碍，如今这座“大山”已被粉碎。3月16日，在日韩首脑会面之后，日本政府宣布将取消对韩国的半导体技术出口限制，双方在四年前引发的历史争议
自从美国开始在芯片先进制程领域上多方面遏制中国，禁止海外向中国提供先进制程芯片和芯片制造设备，随着时间推移，该政策反而变本加厉！据外媒报道，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。据媒体报道内容提到：因对华为开发先进芯片的担忧日益加
随着半导体供应链的逐渐完善，越来越多大厂选择应邀“出海”建立晶圆代工厂，其中包括中国、美国、韩国等多个国家，那么在全球晶圆厂，哪个国家建设最快？近日，美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET(安全和新兴技术中心)发布最新数据报告，在该报告中
北京时间8月9日23点左右，在多名半导体厂商CEO及负责人见证下，美国总统拜登签署了价值2800亿美元（约18906亿人民币）的《美国芯片和科学法案》，里面内含超520亿美元（约3511以人民币）的补贴、该项款项将用来支持美国本土芯片制造，
目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主，以台积电为例，研发芯片的先进制程是4nm，今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚，在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱，研发最先进的芯片工艺是14nm制程，在2020年
随着电子技术高速发展，电子工业和汽车行业一直以来是芯片的重点应用领域，然而这两大重要领域或将迎来黑暗期。继德州仪器之后，欧洲芯片制造商意法半导体发布指引表示：由于汽车需求疲软，加上工业部门订单进一步下降，公司在本年第一季度收入预计将下滑到1
