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大族数控披露PCB背钻加工新专利 钻孔设备技术迭代加速高端制造升级导语：7月1日，国家知识产权局公示信息显示，大族数控（301200）一项《电路板的背钻加工方法、装置及系统》发明专利于6月30日完成公开。这一专利聚焦PCB高层板孔位加工精度
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背钻层选对了，为何残桩还是过长？背钻规则界面能定义层对和残桩上限，真正的成品结果还要经过叠层与机械控深公差 背钻起止层已经选好，并不等于成品残桩一定合格。EDA给的是理想层界面，板厂执行的是带压合偏差和机械控深误差的钻深；两者没有用同一套公
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AI服务器PCB升级带动高精度背钻设备需求技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：多层PCB过孔残桩与精密背钻加工示意图导语DIGITIMES Insights于10月21日关注AI服务器及高速网络设备PCB升级带来的背钻设备需求。报
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一般在KA频段天线进行仿真的时候 会考虑背钻工艺残桩对天线性能的影响嘛,像这样馈电类同轴的内心高出焊盘0.2mm应该就合理吧？
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![[答疑]DDR设计需要背钻吗](https://api.fanyedu.com/library/images/202308//8855dc55f219930efe666de94c8c4fda.png)
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DDR设计需要背钻吗
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