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大族数控披露PCB背钻加工新专利 钻孔设备技术迭代加速高端制造升级导语：7月1日，国家知识产权局公示信息显示，大族数控（301200）一项《电路板的背钻加工方法、装置及系统》发明专利于6月30日完成公开。这一专利聚焦PCB高层板孔位加工精度
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一般在KA频段天线进行仿真的时候 会考虑背钻工艺残桩对天线性能的影响嘛,像这样馈电类同轴的内心高出焊盘0.2mm应该就合理吧？
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![[答疑]DDR设计需要背钻吗](https://api.fanyedu.com/library/images/202308//8855dc55f219930efe666de94c8c4fda.png)
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DDR设计需要背钻吗
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