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执行菜单命令“工具”→“元件编辑器”，进入到NEW-PART界面，执行菜单命令“文件”→“新建”，如图3-47所示。图3-47 点击“CAE”封装选项2）利用封装向导创建CAE封装，然后命名保存，参数建议填50的倍数，方便后期绘制原理图，如
利用向导创建常规封装
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1）执行“工具-PCB封装编辑器”，进入到“Decal Wizard”的界面，如图5-
出现以上飞线不从过孔出线的原因是其拓扑结构所导致，解决方式就是设置下拓扑结构。1、执行菜单栏命令“设计-规则”，或者快捷键DR，快速打开“PCB规则及约束编辑器”对话框，如图1所示。2、在对应的对话框中，选择“Routing-Routing
本文介绍了如何通过使用ZPLM优化操作数在评价函数编辑器(Merit Function Editor )中使用ZPL宏定义复杂的优化目标。本文介绍了如何使用ZPLM约束系统的质心，以确保其能正确地平衡。作者 Alessandra Croce
PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤1、首先打开Pads Layout软件点击“工具--PCB封装编辑器”进行封装的创建。如下图1所示2、点击“绘图工具栏--铜箔”先进行异形焊盘的绘制。如图2所示。图1 PCB封装编辑器的打开图
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步：打开PCB封装编辑器，进入到封装编辑界面，放置焊盘后，点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步：点击以后弹出如下对话框，这个里面分为三个对话框
IDE：Integrated Development Environment，集成开发环境。IDE指用于软件开发的工具，通常包含编辑器、编译器、调试器、图形用户界面等集成多种工具的应用程序。开发单片机的集成开发环境工具（IDE）有很多，下面给大家罗列一些常用的IDE，包含：“通用”IDE“专用”ID
本文使用两个示例演示了如何使用ZPL创建用户自定义解。 第一个示例介绍了如何创建ZPL解以确保序列文件中像面的曲率半径等于系统的Petzval曲率。第二个示例介绍了如何在非序列元件编辑器 ( Non-Sequential Component
今天给大家分享一份嵌入式软件清单：1、BowPad我们常常需要一些轻量级的文本编辑器，用来编写少许代码或者看log等。BowPad就是一个超级好用的、小巧的文本编辑器。BowPad源码/安装包下载地址：https://github.com/stefankueng/BowPad2、keilkeil大家
为了更好的察看以及展示PCB的布局和结构，Altium Designer 23（23.5以上版本）在PCB编辑器中添加了Section View功能。Section View功能可以通过在3维模式中设置对应参数，从而达到更佳的展示出PCB
